【导读】全球领先的半导体解决方案提供商Microchip Technology（微芯科技）近日发布全新DualPack 3（DP3）系列电源模块，采用先进的IGBT7技术，提供1200V和1700V两种电压等级及300-900A的宽电流范围。这款创新产品采用紧凑的半桥拓扑设计（152mm×62mm×20mm），相比IGBT4技术降低15-20%的功率损耗，并能在高达175°C的过载温度下稳定运行。该系列模块为工业驱动、可再生能源、数据中心等应用提供高功率密度解决方案，显著简化系统设计并降低物料成本。
全球领先的半导体解决方案提供商Microchip Technology（微芯科技）近日发布全新DualPack 3（DP3）系列电源模块，采用先进的IGBT7技术，提供1200V和1700V两种电压等级及300-900A的宽电流范围。这款创新产品采用紧凑的半桥拓扑设计（152mm×62mm×20mm），相比IGBT4技术降低15-20%的功率损耗，并能在高达175°C的过载温度下稳定运行。该系列模块为工业驱动、可再生能源、数据中心等应用提供高功率密度解决方案，显著简化系统设计并降低物料成本。
一、技术难点与应对方案
功率密度与散热平衡：高功率输出往往导致热管理难题。DP3模块通过优化的封装设计和IGBT7技术，在紧凑尺寸内实现高效散热，支持175°C高温运行，解决了功率密度与热管理的平衡问题。
系统复杂度控制：传统方案需要并联多个模块以满足功率需求。该产品采用半桥拓扑结构和框架尺寸升级，单模块即可提供更高输出功率，减少并联需求，降低系统复杂度和BOM成本。
过载能力提升：工业应用经常面临瞬时过载情况。通过IGBT7技术的增强，模块在过载时能在175°C高温下可靠运行，提供更强的过载耐受能力。
二、核心作用
DualPack 3电源模块在电力电子系统中充当"高效能量转换核心"的角色，主要负责电能的精确控制和高效转换。其核心价值在于通过高度集成设计和先进IGBT7技术，为各种功率应用提供紧凑、高效、可靠的电源转换解决方案，同时显著降低系统复杂度和总体成本。
三、产品关键竞争力
●卓越能效表现：相比IGBT4技术降低15-20%功率损耗，提升系统效率
●高功率密度：紧凑封装尺寸提供更大输出功率，节省系统空间
●强过载能力：支持175°C高温过载运行，增强系统可靠性
●简化设计：半桥拓扑减少并联需求，降低系统复杂度
●供应链保障：为行业标准EconoDUAL™封装提供第二供应源选项
四、同类竞品对比
表格分析
从对比数据可以看出，DP3系列在技术性能方面与主要竞品相当，都采用了最新的IGBT7技术并实现了类似的功率损耗降低。其电流范围覆盖300-900A，在灵活性和适用性方面具有优势。虽然封装尺寸与竞品相近，但作为EconoDUAL™封装的第二供应源，为客户提供了重要的供应链保障。
五、实际应用场景
1.工业电机驱动：变频器、伺服驱动器等工业自动化设备，提供高效电机控制
2.可再生能源系统：光伏逆变器、风电变流器，提升能源转换效率
3.数据中心电源：服务器电源模块、UPS系统，确保供电可靠性和能效
4.电动汽车基础设施：充电桩、车载充电机，支持快速充电需求
5.工业运输设备：轨道交通牵引系统、农用车辆动力系统
六、 产品供货情况
DualPack 3电源模块目前已实现量产，客户可通过Microchip全球分销网络进行采购。公司提供完善的技术支持和服务，包括应用笔记、参考设计和仿真模型，帮助客户加速产品开发和上市进程。
结语
Microchip DualPack 3 IGBT7电源模块的推出，代表了功率半导体技术向更高效率、更高密度方向发展的重要进展。其卓越的性能表现和简化的设计特性，为工业驱动、可再生能源和数据中心等应用提供了优质的电源解决方案。随着对能效和功率密度要求的不断提高，这类基于最新IGBT技术的高性能功率模块将在未来电力电子系统中发挥越来越重要的作用。
推荐阅读：
边缘计算新选择：AMD嵌入式处理器支持PCIe5.0和DDR5-5600
安全算力双突破！国芯科技160TOPS可信AI卡实现全国产化
功率密度新突破！Littelfuse推出600W汽车级TVS二极管，助力电动车安全升级
