-
旭创科技ECOC2019演示业界首款400G QSFP-DD ER4-Lite光通信模块
数据中心光通信模块领导者苏州旭创科技有限公司今天宣布在爱尔兰都柏林举行的2019欧洲光纤通讯展览会（ECOC2019）上推出业界首款 400G QSFP-DD ER4-Lite 光通信模块。
2019-09-20
RF模块
-
西部数据推出iNAND IX EM132嵌入式闪存盘，适用于工业级人工智能、物联网等应用
西部数据公司今日宣布推出一系列新产品，旨在满足用户对于高耐久度存储解决方案日益增长的需求——尤其是针对工业、智能和先进制造（包括多种物联网设备）等需要在严苛环境中操作的应用。
2019-09-20
NAND
-
TDK推出多功能圆盘式超声波传感器
TDK株式会社推出新系列基于陶瓷的爱普科斯(EPCOS) 圆片式超声波传感器，其中包含B59050Z0206A030和B59070Z0285D12 *两种标准类型。
2019-09-20
声传感器
-
Molex发布 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统
Molex宣布推出 Micro-Latch 2.00 毫米线对板连接器系统，该系统适合工业自动化、消费品及汽车市场上的客户使用。
2019-09-19
线对板
-
三星发布用不坏的PCIe 4.0固态硬盘：芯片级错误防护、8GB/s
三星宣布推出新款PCIe 4.0 SSD PM1733和PM1735，面向OEM大客户市场，算上所有容量(0.8TB~30.72TB)和板型(2.5寸U.2或扩展卡)的话款式多达19款。
2019-09-19
固态盘(SSD)
-
TE推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器
TE今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范，支持16 Gbps高带宽，可用于下一代Intel和AMD平台。
2019-09-19
其它连接器
-
Diodes推出微型车用 MOSFET，可提供更高的功率密度
Diodes 公司今日宣布推出额定 40V 的 DMTH4008LFDFWQ 及额定 60V 的 DMTH6016LFDFWQ，两者均为符合车用规范的 MOSFET，采用 DFN2020 封装。这两款微型 MOSFET 仅占较大封装 (例如 SOT223) 10% 的 PCB 区域，可在直流对直流 (DC-DC) 转换器、LED 背光、ADAS 及其他「引擎盖下」的汽车应用之中，提供...
2019-09-19
MOSFET
-
安森美半导体全集成车舱内监控系统亮相布鲁塞尔AutoSens
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，将在比利时布鲁塞尔的AutoSens大会演示含驾驶员监控和乘员监控功能的完整车舱内监控系统。
2019-09-19
图像传感器
-
Portescap推出适用于外科应用的新款标准系列原型电机
Portescap 很高兴地宣布推出适用于外科应用的新款标准系列原型电机。这 15 款电机代表了 Portescap 的新款 SM 系列外科电机，它们设计用于以更具成本效益的价格满足手术设备的苛刻要求。
2019-09-19
其它电机
- 机构预警：DRAM价格压力恐持续至2027年，存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警：存储芯片暴涨，明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹，出货量将增长7%
- 从集成到独立！三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应：三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 杰克科技车王争霸赛落幕 2025经销商年会燃动百亿征程
- 破解散热与开关性能两难，T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
- 自动驾驶视觉系统：异常物体识别的技术逻辑与安全价值
- 迈向电气化时代：贸泽联手国巨，以电子书共绘汽车电子新蓝图
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
