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HOLTEK推出HT68F0016低电压/低功耗/高精准度LIRC MCU
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT68F0016，最低的工作电压为1.2V，适合应用在单颗干电池的产品上。其特点为内建高精准度/低电流的 LIRC振荡电路，在25℃，3V工作电压的条件下，频率误差小于±0.2%。在看门狗定时器(Watchdog timer)开启条件下的待机电流低于0.5μA。适用于准确计时或简单控制的产品应用...
2019-09-25
MCU
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艾迈斯半导体推出dToF模块TMF8801，使智能手机能够准确测量距离
艾迈斯半导体今日宣布推出了全球体积最小的用于测量直接飞行时间(dToF)距离的集成式模块——TMF8801，该模块可在2cm至2.5m范围内提供准确测量。
2019-09-25
收发器
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Ultimaker 新推出 Ultimaker S3，進一步扩展 S-line 产品系列
全球桌面级 3D 打印领导者 Ultimaker 今天推出了其 3D 打印机 S-line 产品系列中的最新款 Ultimaker S3。
2019-09-25
Wi-Fi芯片
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Vishay推出采用MicroSMP封装的新款FRED Pt超快恢复整流器
Vishay推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器，包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm，高度仅为0.65 mm，可取代SMA封装整流器节省空间。此外，...
2019-09-24
其它
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FLIR推出M300系列海事用热像仪
FLIR Systems (NASDAQ: FLIR)今日宣布推出新一代海事用热像仪FLIR M300系列，该系列热像仪可提供先进的感知增强技术、更安全的导航功能，以及与船上系统无缝集成。FLIR M300系列热像仪为要求最苛刻的职业海员及在最恶劣的海洋环境中工作的急救人员而设计。
2019-09-24
其它
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ROHM开发出采用4引脚封装的SiC MOSFET “SCT3xxx xR”系列
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都），开发出6款沟槽栅结构※1）SiC MOSFET “SCT3xxx xR系列”产品（650V／1200V耐压），非常适用于要求高效率的服务器用电源、太阳能逆变器及电动汽车的充电站等。
2019-09-24
MOSFET
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TE推出电源连接器产品线的最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus
TE今日宣布推出其备受认可的电源连接器产品线的最新拓展产品——MULTI-BEAM Plus连接器。MULTI-BEAM Plus连接器采用与前款产品MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等电源连接器相同的纤薄设计，具备同等通风性能。
2019-09-24
电源连接器
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Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品
Silicon Labs推出业界最广泛的汽车级时钟解决方案系列产品，设计旨在满足车载系统苛刻的时钟需求。新款符合AEC-Q100标准的时钟器件包括Si5332任意频率可编程时钟发生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时钟、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出时钟缓冲器。
2019-09-24
时钟IC
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L-com推出额定最高温度为+105°C的阻燃级以太网线缆组件
美国Infinite Electronics旗下品牌，有线和无线连接产品领先制造商L-com今日宣布推出一系列额定最高温度为+105°C的阻燃级以太网线缆组件新产品。
2019-09-24
其它电线/缆
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