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东芝率先推出内置硬件逻辑的CXPI响应器接口IC
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，率先在业内推出符合汽车通信协议的CXPI标准的汽车时钟扩展外设接口[1]（CXPI）响应器接口IC“TB9033FTG”。
2024-09-05
LED驱动IC
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Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT
Nexperia宣布其广受欢迎的功率双极结型晶体管(BJT)产品组合再次扩展，推出采用DFN2020D-3封装的十款标准产品和十款汽车级产品。这些新器件的额定电压为50 V和80 V，支持NPN和PNP极性的1 A至3 A电流范围，进一步巩固了Nexperia作为市场领先供应商的地位。通过此次发布，Nexperia通过DFN封装提供了其...
2024-09-05
功率放大器
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大联大世平集团推出基于NXP产品的工业BMU方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。
2024-09-04
MCU
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共模半导体推出5V精密CMOS运算放大器GM45012
GM45012 是双路的轨到轨输入和输出，单电源供电的运算放大器。它具有非常低的失调电压，低输入电压（2.7V-5.5V）和电流噪声，以及宽信号带宽。
2024-09-04
功率放大器
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鑫雁微推出12/18/24V跨平台、BLDC马达驱动芯片GH4322
鑫雁微宣布推出跨平台、BLDC马达驱动系列芯片GH4322，该芯片采用先进的高压BCD工艺，可以同时兼容12V/18V/24V应用，适用于单线圈风扇、水泵和电机等应用。
2024-09-04
SD/MMC主控芯片
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HOLTEK新推出HT68RV032/033/034 Voice OTP MCU
Holtek针对语音应用推出I/O Voice OTP MCU HT68RV032/HT68RV033/HT68RV034，最大特点为内建2/4/8Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达85/170/340秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2024-09-04
MCU
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英飞凌推出全新边缘AI评估套件，利用微控制器、连接、AI和传感器产品组合加速ML应用开发
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出一款综合评估套件，适用于嵌入式边缘人工智能（Edge-AI）和机器学习（ML）系统设计。全新PSoC™ 6 AI 评估套件提供了构建智能消费、智能家居和物联网应用所需的全部工具。该解决方案能够在...
2024-09-04
MCU
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广和通智能模组SC126助割草机器人商用落地
广和通宣布其智能模组SC126助力客户的割草机器人商用落地。搭载SC126的割草机器人将广泛应用于户外花园、家庭庭院、公共绿地等场所。
2024-09-03
传感器模块
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研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3－N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）。这些新处理器（代号：Alder Lake-N）相较于先前的版本性能提升明显，包括1.4倍单线程性能提升、1.2倍多线程性能提升、2倍图形性能提升，以及惊人的3.5...
2024-09-03
柔性PCB
- 重磅公告！意法半导体2025年Q2业绩发布及电话会议时间确定
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