【导读】据台媒工商时报报道，车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向台湾求援，台积电、联电急拨产能，以「超级急件」（super hot run）生产车用芯片之际，传出国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。这将使得第2季晶圆代工报价涨势再扩大。
据台媒工商时报报道，车用芯片短缺，美、日、德政府纷纷向台湾求援，台积电、联电急拨产能，以「超级急件」（super hot run）生产车用芯片之际，传出国际车用芯片厂为求取得更多货源，对晶圆代工厂提出再加价25%至30%的条件。这将使得第2季晶圆代工报价涨势再扩大。
对于车用客户加价抢产能，台积电昨（1）日强调，公司致力提供客户价值，不评论价格问题。联电则说，目前首要是设法挪出产能。
现阶段晶圆代工产能严重不足，先前已传出台积电等代工厂车用芯片涨价15%。如今国际车用芯片大厂祭出「加价抢量」策略，价格再调高25%至30%，代工厂应接不暇。
有晶圆厂员工员工私下透露，很久没遇到「超级急件」的状况，这次还是过年前发生，工厂「忙翻天」，很多同事过年只有休除夕一天。
业界人士透露，目前要插队卡位产能是「难上加难」，但现正处于第2季晶圆代工产能沟通期，车用业者加价，「再度拉高市场行情」，在价高者得的商业机制与政治压力下，第2季晶圆代工价格预料将再进一步调升，并出现更大的产能排挤效应。
业界人士表示，面对产能满载之际，国际车厂也只能加价抢产能，主因「超级急件」这种需要临时插单的状况，势必影响台积电已经接单生产的其他类晶片，可说是牵一发而动全身，因此大多数晶圆代工业者不会轻易这麽做，因为同时伴随著降低生产机台的效能、良率下降，还会垫高生产成本，所以客户通常要加很多钱，才能让晶圆代工厂点头。
业界人士进一步分析，即使加价，还是得等三个月，因为在产能满载的状况之下，未来三个月生产排程早就确定，甚至未来半年的排程都规划好了，所以车用芯片最快也要三个月后才能开始正常量产。
据悉，美国政府官员将在2月5日与台湾经济部长及台积电等台湾半导体厂主管开会、商讨车用芯片供应事宜。
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