【导读】因晶圆产能供应吃紧，晶圆与封装价格上扬，台系MCU大厂盛群半导体（HOLTEK合泰）决定自4月1日起所有IC出货涨价15%，这是该公司有史以来首次针对产品线全面调涨...
国际电子商情2月1，有读者爆料称，台系MCU厂盛群半导体（HOLTEK合泰，下称“HOLTEK”）于1月29日向客户发出通知，宣布自4月1日起所有IC类产品全面调高售价15%。
对于调涨理由，据读者提供的图片内容显示，HOLTEK表示主要是市场供需失衡，原物料价格不断上涨，晶圆厂已经启动第二波代工价格调涨，加上封装厂也开始全面调高封测价格，为配合反映物料成本上升，才决定自4月起全面调涨产品价格。
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据了解，HOLTEK之前一波调价是发生在2020年第4季，当时只针对毛利率较低的产品价格做调整，主要锁定新进订单，而且是毛利低于40％的产品专案，涨价幅度不一，但没有针对长期订单价格进行调整。这次则是全面性调涨价格，同时也是该公司成立以来，首次针对产品线全面调涨价格。（ 相关阅读：多家MCU大厂宣布“涨价” ）
法说会上证实涨价，“订单看到明年6月”
另据台媒报道 ，盛群半导体（HOLTEK）在今（1）日举办法人说明会上也证实了上述涨价消息真实性。
“因晶圆代工供应吃紧与涨价，刺激海外客户积极提早下单，目前该公司订单已看到明年首季，部分订单更一口气下到明年6月”。该公司指出：“因8吋晶圆代工产能吃紧，并陆续调涨价格，晶圆厂已通知明年产能将限缩，已有不少客户开始预约明年首季订单，连海外客户也开始提早下单，已看到明年首季订单，最长订单还看到明年6月。”
该公司并称：“由于晶圆代工涨价，公司也（将针对）不同产品启动评估机制，但现阶段先尽量自行吸收成本。”
被问及是否有重下单情况，HOLTEK方面认为，因产能过紧，难免有部分重下单，但重复下单的后续问题，最快在明年第二季才会显现。
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