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2013全球半导体制造设备支出下滑8.5%

发布时间:2013-09-26 来源:eliane 责任编辑:eliane

【导读】由于行动电话市场趋软导致28纳米投资缩减,预计今年全球半导体制造设备支出将下滑8.5%,其中前三大半导体制造商占了今年支出的一半以上。预计明年半导体资本支出将增加14.1%,2015年将进一步成长13.8%,下一次的周期衰退出现在2016年。

根据Gartner预估,今年全球半导体制造设备支出346亿美元,较2012年衰退8.5%,主要由于行动电话市场趋软导致28纳米(nm)投资缩减。Gartner表示,半导体市场疲弱的情况延续至今年第1季,使得新设备采购面临下滑的压力,不过,半导体设备季营收已开始好转。

今年全球半导体制造设备支出下滑8.5%
图:今年全球半导体制造设备支出下滑8.5%

Gartner指出,行动电话市场趋软已抑制第3季对28纳米的投资,预料将延续至第4季,存储器支出则已略见起色,下半年总支出应可超越上半年。

Gartner表示,资本支出高度集中于少数几家企业,包括英特尔(Intel)、台积电(TSMC)与三星(Samsung)等前3大厂即占了今年支出的一半以上,前5大半导体制造商合计更超越今年总支出的 65%,随著存储器市场好转带动产能提升,英特尔也将在今年后期投入14纳米。

Gartner也预测,明年半导体资本支出将增加14.1%,2015年将进一步成长13.8%,下一次的周期衰退出现在2016年,将略减2.8%,接著2017年将重回正成长。

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