【导读】全球领先的存储芯片制造商SK海力士，其新一代高带宽内存HBM4的量产计划已进入最终阶段。通过与关键客户英伟达及代工伙伴台积电的紧密协作，此前遇到的技术障碍已基本扫清，计划于2026年1月上旬提供最终样品，并有望在2-3月正式启动量产。
全球领先的存储芯片制造商SK海力士，其新一代高带宽内存HBM4的量产计划已进入最终阶段。通过与关键客户英伟达及代工伙伴台积电的紧密协作，此前遇到的技术障碍已基本扫清，计划于2026年1月上旬提供最终样品，并有望在2-3月正式启动量产。
此前SK海力士在SiP测试中发现速度与可靠性问题，通过与英伟达、台积电建立三方协作机制，共享缺陷数据并优化设计。
修订后的HBM4晶圆将于本月底完成流片，若测试顺利，将按时交付样品。
今年9月，为了配合客户的开发进度，SK海力士提前交付了首批样品，展现出其对客户需求的重视以及高效的生产协调能力。同时，在技术攻坚过程中，SK海力士已经具体掌握了不良产生的机制。
目前，修订后的HBM4晶圆预计将于本月底完成流片，良率未出现明显问题，正按原计划稳步推进。
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