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HBM成AI时代硬通货,CSP大厂上演“登门求芯”

发布时间:2025-12-29 责任编辑:lina

【导读】近期,Meta、微软、谷歌等全球顶尖云服务提供商的高管团队密集飞往韩国,与存储芯片巨头三星电子和SK海力士展开紧急协商。他们的核心目标只有一个:在存储芯片持续短缺的背景下,通过签订长期协议等方式,确保为自家AI服务器提供关键的HBM和高性能LPDDR芯片的稳定供应。


近期,Meta、微软、谷歌等全球顶尖云服务提供商的高管团队密集飞往韩国,与存储芯片巨头三星电子和SK海力士展开紧急协商。他们的核心目标只有一个:在存储芯片持续短缺的背景下,通过签订长期协议等方式,确保为自家AI服务器提供关键的HBM和高性能LPDDR芯片的稳定供应。


AI 基础设施建设正以迅猛之势蓬勃发展,科技大厂们深知,在 AI 领域的竞争中,存储芯片是关键的战略资源。HBM 等高性能存储芯片作为 AI 运算的核心组件,其需求量呈现出爆发式增长。各大科技巨头为了维持在 AI 领域的竞争优势,不惜一切代价确保关键组件的稳定供应,这直接引发了此次“抢芯”大战。


全球范围内仅韩国SK海力士、三星电子以及美国美光三家企业具备大规模量产高性能HBM和LPDDR存储芯片的能力。


HBM成AI时代硬通货,CSP大厂上演“登门求芯”


微软为了确保自身业务的稳定发展,派遣高管前往 SK 海力士总部,试图签订一份以存储产品为主的长期供应协议。然而,SK 海力士经过慎重考虑后表示,微软提出的条件难以保证充足供应,最终双方未能达成协议。这一结果不仅反映了原厂在产能分配上的谨慎态度,也凸显了 CSP 大厂在获取芯片供应时面临的巨大挑战。


据消息称,谷歌已解雇一名负责芯片采购的高管,原因正是其未能提前与供应商签订长期合约,导致公司在行业性短缺中陷入被动,增加了供应链风险。这一事件在业内被广泛视为一个警示,凸显了在关键战略物资上前瞻性布局的极端重要性。


业内分析,各大CSP已上调2026年需求预期,存储芯片短缺态势预计会持续到2026年。


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