【导读】全球AI投资热潮持续升温，高带宽存储（HBM）及各类DRAM需求激增，导致存储芯片市场出现严重供需失衡。益登董事长曾禹旖指出，AI产业爆发式增长主导了整个半导体格局，资源集中倾斜与产品迭代周期共同加剧了存储芯片短缺状况。
全球AI投资热潮持续升温，高带宽存储（HBM）及各类DRAM需求激增，导致存储芯片市场出现严重供需失衡。益登董事长曾禹旖指出，AI产业爆发式增长主导了整个半导体格局，资源集中倾斜与产品迭代周期共同加剧了存储芯片短缺状况。
（图片AI生成）
价格走势：全线产品进入上涨通道
存储芯片价格正经历全面快速上涨：
●DRAM内存：三星电子考虑将DRAM供应价格上调40%以上
●DDR5内存：三星DDR5-5600价格两个月内从6.9万韩元飙升至20.8万韩元，涨幅达3倍
●NAND闪存：SK海力士SSD从14.2万韩元涨至19.5万韩元
威刚预计，2025年Q4 DRAM合同价将上涨30%-50%，NAND闪存实现两位数增长，2026年Q1仍将维持这一趋势。
供应链变革：长期协议锁定未来产能
为应对持续短缺，存储行业供应链模式发生重大变革：
●协议周期延长：厂商与下游企业签订以半年为周期的长期供货协议
●预订时间提前：部分企业已启动2027年供货方案协商
●头部厂商布局：SK海力士完成2026年全量DRAM供应合同签订，三星2026年产能已被大量预订
产能状况：晶圆厂满载运行仍难满足需求
中芯国际近期承接大量存储及模拟芯片紧急订单，涵盖NOR闪存、NAND闪存及MCU等核心品类：
●产能紧绷：生产线满负荷运转，2025年Q3产能利用率达95.8%
●供应瓶颈：新厂商从投片到量产需16个月，难以快速填补缺口
●订单不确定性：供需波动使来年订单可预见性显著降低
终端影响：IT产品面临全面涨价
存储成本激增已引发产业链连锁反应：
●智能手机：三星、OPPO、vivo等已将平价机型价格最高上调3.3万韩元（约10%）
●企业策略调整：苹果提前囤积DRAM、NAND闪存；英伟达考虑停产后端存储成本占比高的中低价显卡
●出货预期：机构预测品牌企业可能下调2026年出货目标
供应优先级：服务器厂商获得最优待遇
供应链人士透露，存储器原厂已明确供货优先级：
●服务器厂商：用量规模大、采购价格高，获得优先供货
●智能手机厂商：次优先级，但仍面临供应紧张
●电脑厂商：排在最后，缺料问题最为严重
企业应对策略：库存管理与供应保障
各厂商采取不同策略应对缺货潮：
●威刚：库存金额将达200亿元新台币，DRAM与NAND库存周转天数维持在3-4个月
●宏碁：零部件库存周期6-8周，成品库存8-10周，正全力确保2026年Q2后供货稳定
●弹性定价：若市场销量不及预期，不排除推出折扣促销活动
未来展望：缺货周期或持续至2027年
业界普遍预测存储缺货状况将延续至2027年。宏碁董事长陈俊圣指出，关键变量在于“中国大陆存储器厂能否顺利量产”，并乐观认为“中国大陆存储器厂已启动DDR5 DRAM量产工作”，这可能为未来市场平衡带来转机。
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