【导读】Counterpoint最新报告指出，2025年全球智能手机应用处理器市场迎来关键转折点：采用5nm及更先进制程工艺的手机SoC出货量占比将达到51%，首次突破总量的一半。这一里程碑式的跨越，标志着先进制程正式成为智能手机芯片的主流选择。
Counterpoint最新报告指出，2025年全球智能手机应用处理器市场迎来关键转折点：采用5nm及更先进制程工艺的手机SoC出货量占比将达到51%，首次突破总量的一半。这一里程碑式的跨越，标志着先进制程正式成为智能手机芯片的主流选择。
“高通是此次智能手机SoC向先进制程工艺转型的最大受益者，”Counterpoint高级分析师Shivani Parashar表示。
到2025年，高通的出货量将接近40%，同比增长28%，超越苹果，成为该领域的领头羊。
01 数据解读：制程升级步伐加速，中端机型成主力推手
从成熟制程向先进制程的迁移正在全行业加速。相比2024年43%的占比，先进制程在2025年提升8个百分点，达到51%。
这一增长主要由中端智能手机向5/4nm工艺的过渡，以及三星和中国主要智能手机厂商3nm SoC的量产进程推动。
制程升级不仅停留在旗舰机型，已全面渗透至中端市场。
Counterpoint预测，到2026年，这一比例将进一步提升至60%。这意味着未来两年内，大多数新上市的手机都将搭载先进制程芯片。
从制程节点分布来看，5/4nm将成为最广泛采用的技术，而3nm和2nm则主要服务于旗舰市场。
02 格局生变：高通抢占先机，联发科增长迅猛
2025年手机SoC市场的最大变化在于高通凭借28%的出货量增长，以近40%的市场份额超越苹果，登上榜首。
高通的成功源于其中端5G SoC向5/4nm制程的转型以及旗舰级3nm SoC产能的提升。
同时，高通在4G领域投入有限，将资源集中用于5G产品线的策略也取得了成效。
联发科同样表现亮眼，2025年其先进制程芯片出货量预计将同比增长69%。这主要得益于其中端产品线向5/4nm工艺的迁移。
03 技术驱动：AI体验需求催生更强大芯片
更先进的制程工艺使手机厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而为端侧生成式AI、高性能游戏和更优功耗管理提供基础支持。
Counterpoint资深分析员Parv Sharma指出：“当前市场对装置端AI运算能力的需求，正驱动芯片朝向更小、更强大、效率更高的制程演进。”
随着芯片供应商从5nm转向4nm，并计划在2026年之前推进到3nm和2nm，晶体管密度与能效将持续优化。
04 制造端：台积电主导地位稳固，2nm竞赛启动
在制造端，台积电的领先地位依然稳固。分析师Akash Jatwala指出，到2025年，台积电将占据先进节点智能手机SoC出货量四分之三以上的份额，相关出货量增长27%。
台积电预计将在2025年下半年进行2nm节点的设计定案，并于2026年进入量产阶段。
苹果、高通和联发科预期都将在2026年底推出首波2nm旗舰SoC。
2nm制程领域的竞争已日趋激烈。据报道，台积电的2nm制程分为N2和N2P两个版本。
苹果计划在初代N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通和联发科则选择直接采用更先进的N2P节点。
05 市场影响：芯片价格上扬，收入结构改变
先进制程的普及正在改变手机SoC市场的收入结构。2025年，先进制程芯片的收入预计将增长15%，并占据整个智能手机SoC市场总收入的80%以上。
这意味着，尽管先进制程芯片在出货量上刚刚过半，但在收入贡献上已占据绝对主导地位。
这种收入与出货量的不对称关系，反映了先进制程芯片显著高于成熟制程芯片的溢价能力。
随着芯片成本的上升，智能手机整体价格结构可能面临调整，特别是中高端机型。
06 未来展望：2nm争夺战开启，产能成关键因素
随着2026年2nm芯片的量产临近，各大芯片厂商的竞争重心已开始向下一阶段转移。
台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆。
面对产能限制，高通和联发科转向N2P制程可能是获得充足晶圆供应的可行选择。
在核心技术层面，苹果凭借长期自研CPU和GPU核心的经验占据优势。
高通通过收购Nuvia才进入自研核心领域。 联发科则主要依赖ARM的CPU和GPU设计，虽能降低成本，但在性能和效率上存在一定劣势。
2025年将成为手机芯片制程进化的分水岭。随着5nm及更先进制程成为市场主流，智能手机将迎来更强大的AI算力和更高效的能耗表现。
而2nm战事的序幕已经拉开，台积电、苹果、高通和联发科在纳米尺度上的角逐，将决定下一代智能手机的性能天花板。
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