【导读】2025年第二季度，全球纯晶圆代工市场迎来里程碑时刻：台积电市场份额首次突破71%，占据行业绝对主导地位。这一增长得益于人工智能浪潮对先进制程的强劲需求，以及3纳米工艺与CoWoS先进封装技术的协同扩张。与此同时，三星与中芯国际分列第二、三位，但竞争格局正随技术路线与政策导向加速重构。
2025年第二季度，全球纯晶圆代工市场迎来里程碑时刻：台积电市场份额首次突破71%，占据行业绝对主导地位。这一增长得益于人工智能浪潮对先进制程的强劲需求，以及3纳米工艺与CoWoS先进封装技术的协同扩张。与此同时，三星与中芯国际分列第二、三位，但竞争格局正随技术路线与政策导向加速重构。
市场格局：台积电垄断性领先，AI驱动增长
根据Counterpoint Research数据，2025年第二季度纯晶圆代工市场销售额同比大幅增长33%，整体规模突破417亿美元。台积电以71%的份额创下历史纪录，较第一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点。其营收同比增长38.65%，净利润增幅达60.69%，远超行业平均水平。
技术优势成核心壁垒：
3纳米工艺月产能已达10万片，产能利用率接近满负荷；
4/5纳米工艺在AI GPU领域维持高利用率，推动高性能计算业务占总营收53%；
CoWoS先进封装产能加速扩张，预计2025年底实现月产能9万片，2026年达13万片。
竞争态势：三星、中芯国际与第二梯队表现
三星电子以8%的份额位居第二，但份额同比下滑2个百分点。其增长主要依赖智能手机与消费电子复苏，但3纳米GAA工艺良率问题仍制约其高端客户拓展。
中芯国际以5%的份额排名第三，继续受益于补贴政策。通过DUV多重曝光技术，其14纳米/7纳米等效工艺收入占比提升至12%，计划2027年将7纳米及以下产能扩至月产8万片。
联电与格罗方德分别以5% 与 4% 的份额位列第四、五位。
增长动力：AI需求与政策红利双轮驱动
AI芯片爆发：英伟达Blackwell GPU在台积电大规模投片，预计2025年底产出20万颗B200芯片，明年的B300A芯片也将采用台积电3纳米工艺。
中国消费补贴推动成熟制程需求，华虹、晶合集成等企业产能利用率超70%，在汽车电子、工业控制领域抢占份额。
先进封装升级：CoWoS等技术成为性能提升关键，芯片设计企业依赖封装创新突破算力瓶颈。
未来展望：2纳米竞赛与长期增长轨迹
台积电、三星均计划于2025年内推出2纳米工艺。台积电当前2纳米良率已超60%，三星亦持续优化良率。
研究机构预测，2025年纯晶圆代工行业收入将同比增长17%，超过1650亿美元。2025至2028年复合年增长率预计达13%-15%，先进制程与封装技术仍是核心驱动力。
结语
台积电以超七成的市占率定义晶圆代工行业新高度，其背后是AI算力革命、技术代差与规模化优势的共同作用。随着2纳米战局拉开与地缘政策深化，全球供应链虽面临重构，但技术领先仍将是决定竞争格局的终极变量。
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