【导读】国际信用评级机构穆迪最新报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的芯片制造产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片（分立、模拟、光电子和传感器）领域。
国际信用评级机构穆迪最新报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的芯片制造产能，覆盖逻辑芯片、存储芯片和DAO芯片（分立、模拟、光电子和传感器）领域。
这一数据凸显了亚洲在全球半导体生态中的核心地位。报告认为，未来五年亚洲将凭借成本优势、成熟生态系统和技术专长，继续保持全球半导体制造领域的领导地位。
中国大陆在成熟制程（28纳米及以上）产能方面表现突出，约占全球产能的33%。全球芯片制造的中心已在亚洲稳固确立。
01 亚洲半导体制造业的压倒性优势
亚洲在半导体制造领域的优势体现在多个维度。穆迪报告明确指出，亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合以及熟练劳动力资源。
比较数据颇具说服力：美国的劳动力成本大约是亚洲的两到四倍。具体到晶片制造，在美国制造晶圆的成本比在中国台湾高出约50%，这主要源于人力、土地和水电费等建设和运营成本较高。
除了工资差异，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本也明显较低。穆迪报告提到，中国台湾的公用事业补贴最高可达30%，中国大陆的补贴甚至更高，最多可达70%，而西方国家和地区很少提供类似的支持措施。
这些因素共同构成了亚洲半导体制造业的护城河。穆迪对此总结道：“由于资本密集度高且成本结构竞争力较低，在亚洲以外地区扩展半导体业务仍面临商业挑战。”
02 区域分工格局与各国优势
半导体供应链在亚洲内部形成了精细的区域分工。穆迪报告发现，尽管海外投资不断增加，以及中国大陆的发展势头强劲，但中国台湾、韩国和日本仍将继续主导高端芯片制造。
日本在光刻胶加工和硅片生产方面处于领先地位，而中国台湾和韩国则在先进节点制造方面占据主导地位，生产了全球绝大多数5纳米以下的芯片。
中国大陆则迅速扩大成熟节点（28纳米及以上）产能，目前约占全球产能的33%。
组装、测试和封装市场目前主要集中在北亚地区，但东南亚也正稳步推进产能扩张。马来西亚在半导体制造的后端环节依然保持领先。
随着外国投资持续增长，越南的产能预计到2032年将提升至8%。 东南亚地区目前拥有的相关设施数量仅次于中国大陆和中国台湾，预计到2032年将占据全球约24%的产能。
03 全球产能分布与扩张趋势
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2025年全球将有18座新的晶圆厂开工建设。这些新厂呈现鲜明的区域集聚特征，核心驱动力涵盖技术卡位、供应链安全与市场需求三重因素。
美洲与日本各计划建设4座新厂。美洲以美国为核心，受益于《芯片与科学法案》下的补贴政策；日本则依托深厚的半导体材料与设备基础，通过新建产线巩固功率器件等特色领域优势。
中国大陆由于前几年持续进行了大规模晶圆厂建设，2025年新厂数量有所放缓，计划建设3座新晶圆厂。 其他地区如欧洲及中东有3座，中国台湾有2座，韩国和东南亚各有一座晶圆厂。
预计到2025年，全球每月晶圆产能将达到3360万片约当8英寸晶圆，同比增长6.6%。
04 半导体对亚洲经济的重要性
半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾高达32%。
越南的半导体出口占比也稳步上升，到2023年已达到约6%。 这些数字不仅体现了半导体产业的经济价值，更揭示了亚洲各国在全球科技供应链中的深度整合。
随着人工智能、高性能计算和5G技术推动需求增长，东南亚正处于有利位置，能够把握半导体出口持续增长的机遇。 2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6305亿美元，2025年预计将继续保持强势增长，突破7000亿美元大关。
人工智能正是推动这一增长的关键因素。AI和HPC（高性能计算）的投资在2025年已占到半导体设备总投资的40%，这些投资集中在7纳米及以下的逻辑芯片及相关存储设备。
05 风险与挑战
穆迪报告也指出了亚洲半导体主导地位面临的潜在风险。短期风险主要来自美国可能加征的关税，这或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力。
这一风险可能扰乱出口增长势头，尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力。
此外，疫情期间的供应短缺暴露了区域供应链过度集中的脆弱性，而中美之间持续的地缘政治紧张进一步推动了全球对供应链多元化的高度关注。
根据波士顿咨询集团（BCG）估算，要建立具备全面产能、自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元的前期资本，这可能会导致芯片价格上涨35%至65%，最终成本将转嫁给消费者。
穆迪还指出，除了新加坡，东南亚地区的创新生态系统仍欠缺发展，研究基础设施、资本和全球互联互通有限。 监管碎片化和知识产权执法薄弱也限制了投资者的信心，并限制技术扩散。
全球半导体制造格局已形成亚洲主导的鲜明态势。其中中国大陆在成熟制程领域取得的成就令人瞩目，约占全球产能的三分之一。随着人工智能和高速计算需求持续增长，亚洲半导体产业将面临地缘政治与市场力量的双重考验，但其主导地位在可预见的未来仍将延续。
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