【导读】
2025年，AI、5G等新兴技术的爆发式增长，推动先进信息技术产业对微纳光刻设备的需求迎来“井喷”。作为全球直写光刻设备领域的领军企业，芯碁微装（688630.SH）于近期向港交所提交上市申请，由中金公司担任独家保荐人。此次上市，是公司在2020年科创板挂牌后的“二次资本布局”，核心目标在于通过融资强化先进封装领域的技术研发与产能扩张，以应对AI时代对“高精度、高产能”微纳光刻设备的迫切需求。
一、赴港上市：科创板企业的“二次资本布局”
芯碁微装的赴港上市，并非简单的“融资扩股”，而是基于对行业趋势的深刻判断。随着AI大模型、智能终端等应用的普及，半导体先进封装（如2.5D/3D、CoWoS、SoW）成为提升芯片性能的关键路径，而直写光刻设备作为先进封装的核心工具，市场需求正以每年20%以上的速度增长。此次上市，公司计划将募集资金主要用于：先进封装直写光刻设备的研发（如晶圆级、板级设备）、合肥二期项目的产能提升、全球销售网络的拓展。通过“二次上市”，芯碁微装有望借助香港资本市场的国际化优势，吸引全球投资者，进一步巩固其“全球直写光刻龙头”的地位。
二、业务版图：从PCB到半导体，直写光刻的“双赛道领跑”
芯碁微装的业务布局，始终围绕“直写光刻”这一核心，形成了“PCB直接成像设备+半导体直写光刻设备”的双赛道格局。
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PCB领域：公司是2024年全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达15.0%，客户覆盖全球十大PCB制造商（如深南电路、沪电股份）。其产品不仅支持传统PCB的高精度成像，还能满足5G基站、服务器等高端PCB的“细线路、高密度”需求。
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半导体领域：公司的半导体直写光刻设备及自动线系统，已切入先进封装环节，支持2.5D/3D、CoWoS、SoW等工艺。2024年8月，公司宣布在晶圆级和板级直写光刻设备领域取得“重大突破”，获得国内多家头部封测企业（如长电科技、通富微电）的订单，应用于SoW（晶圆级系统封装）、CIS（图像传感器）、类CoWoS-L等大尺寸封装场景，填补了国内在该领域的技术空白。
三、技术突破：先进封装领域的“关键订单落地”
先进封装是芯碁微装的“战略高地”，也是此次上市的“核心看点”。2024年，公司在先进封装直写光刻设备上的研发投入超3亿元，占全年营收的31%，重点突破了“大尺寸晶圆/基板的高精度成像”“多芯片同步光刻”等关键技术。
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SoW封装设备：针对AI芯片的“高集成度”需求，公司开发的SoW直写光刻设备，支持8英寸/12英寸晶圆的“整面成像”，精度可达5微米，比传统设备提升了40%，能满足大模型芯片的“多核心整合”需求；
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类CoWoS-L封装设备：针对高性能计算芯片的“高速互连”需求，该设备支持“硅中介层+芯片”的同步光刻，实现了“微米级”的线路对准，已获得国内头部封测企业的批量订单。这些技术突破，使芯碁微装成为国内少数能提供“先进封装全流程直写光刻解决方案”的企业。
四、产能扩张：合肥二期投产，高端装备的“产能引擎”
为支撑先进封装设备的产能需求，芯碁微装于2024年8月启动合肥二期项目，投资约5亿元，建筑面积4万平方米。该项目聚焦“泛半导体无掩模光刻设备”“高端PCB激光直接成像设备”的研发与生产，设计产能为“每年100台先进封装直写光刻设备+200台高端PCB设备”。2025年上半年，合肥二期项目已正式投产，首台泛半导体无掩模光刻设备已交付客户。项目满负荷运行后，公司的先进封装设备产能将提升3倍，有效缓解当前“订单排队”的产能瓶颈，为AI时代的需求增长提供“产能保障”。
五、财务表现：稳增的营收与利润，成长的“基本面支撑”
芯碁微装的财务表现，始终保持“稳中有增”的态势，为业务扩张提供了坚实的基本面支撑。2022-2024年，公司营收从6.52亿元增长至9.54亿元，年复合增长率约15%；利润稳定在1.37-1.79亿元之间，展现了良好的盈利能力。2025年上半年，公司营收达到6.54亿元，已接近2024年全年的70%，利润为1.42亿元，同比增长12%。这一增长，主要源于先进封装设备订单的快速增长（占2025年上半年营收的45%）及PCB设备的稳定销售（占55%）。稳增的财务数据，印证了公司“双赛道”布局的有效性，也为赴港上市奠定了坚实的基础。
结语
芯碁微装的赴港上市，是其“AI时代进阶之路”的关键一步。作为全球直写光刻设备的龙头企业，公司通过“二次上市”强化技术与产能，依托“PCB+半导体”的双赛道布局，有望在先进封装领域实现“弯道超车”。未来，随着合肥二期项目的满负荷运行及先进封装订单的逐步交付，芯碁微装将继续引领全球直写光刻设备的技术潮流，为AI、5G等新兴技术的发展提供“核心工具支撑”。
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