【导读】摩根士丹利（大摩）近日发布行业研究报告指出，随着AI芯片需求的持续攀升，2026年全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中，英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头，将占据约60%的市场份额，成为这一技术需求增长的核心推动者。
摩根士丹利（大摩）近日发布行业研究报告指出，随着AI芯片需求的持续攀升，2026年全球CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装晶圆需求有望达到100万片规模。其中，英伟达作为AI芯片领域的绝对龙头，将占据约60%的市场份额，成为这一技术需求增长的核心推动者。
根据大摩预测，2026年英伟达CoWoS晶圆需求量将达59.5万片，较2025年现有产能大幅增长。其中，约51万片将由台积电代工生产，主要用于支持英伟达下一代Rubin架构AI芯片的量产；剩余8万片则由安靠（Amkor）与日月光（ASE）分担，对应Vera CPU及汽车芯片等非AI核心产品线。按单颗芯片所需晶圆面积推算，2026年英伟达芯片出货量预计可达540万颗，其中240万颗将来自Rubin平台，进一步巩固其在AI算力市场的领先地位。
值得关注的是，台积电近期被曝将加速全球先进封装布局。消息称，其美国首座先进封装（AP）工厂计划于2025年启动建设，2029年前正式投产，选址亚利桑那州。供应链透露，该工厂将以SoIC（系统整合单芯片）和CoW（Chip on Wafer）技术为核心，后段oS（on Substrate）封装则委托安靠执行。目前，已有承包商开始招募CoWoS设备服务工程师，为美国工厂的投产提前储备技术人才。
结语
2026年CoWoS晶圆需求的爆发，既反映了AI芯片对高性能封装技术的迫切需求，也凸显了头部企业在技术迭代与产能布局上的先发优势。英伟达与台积电的深度绑定，以及全球先进封装产能的多元化扩张，将成为未来几年半导体行业发展的重要风向标。随着台积电美国工厂的落地，全球半导体供应链的区域平衡与技术协作或将迎来新格局。
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