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麦肯锡揭秘:AI热潮下半导体利润向头部集中,韩国存储巨头面临转型挑战

发布时间:2025-07-23 责任编辑:lina

【导读】据麦肯锡最新报告,2024年半导体行业创造的经济利润中,前5%的企业(按年销售额划分)包揽了全部1590亿美元利润,而中间90%的企业仅获得50亿美元利润,后5%企业更是亏损370亿美元。这一数据揭示了AI芯片时代"赢家通吃"的残酷现实:头部企业利润远超全行业总和(1470亿美元),而绝大多数企业正陷入生存困境。


据麦肯锡最新报告,2024年半导体行业创造的经济利润中,前5%的企业(按年销售额划分)包揽了全部1590亿美元利润,而中间90%的企业仅获得50亿美元利润,后5%企业更是亏损370亿美元。这一数据揭示了AI芯片时代"赢家通吃"的残酷现实:头部企业利润远超全行业总和(1470亿美元),而绝大多数企业正陷入生存困境。


利润暴跌:中间企业两年平均利润下降88%


这一格局的转变仅用时2-3年。2021-2022年期间,中间90%的半导体企业每年还能获得超300亿美元经济利润,平均每家企业约1.3亿美元。但随着2023年AI半导体需求爆发,这些企业的平均利润急剧缩水至3800万美元,2024年进一步降至1700万美元,两年内降幅高达88%。麦肯锡分析指出:"AI热潮虽创造了前所未有的价值,但利润分配极度失衡,少数头部企业成为最大赢家。"


赢家通吃:标准制定权成核心壁垒


头部企业之所以能垄断利润,关键在于掌握了新兴半导体产品的标准制定权。传统半导体领域,标准通常由JEDEC等机构统一制定,企业按规则开发产品;但在AI驱动的新型半导体市场,率先进入的企业往往直接主导标准制定。例如,2013年HBM(高带宽存储器)第一代产品推出时,开发与标准制定同步进行;英伟达当前力推的SOCAMM(可扩展计算加速内存模块),更是通过创建独立内存标准巩固其"规则制定者"地位。


这种"先发定标"模式在定制化芯片需求激增的背景下愈发明显。业内人士指出:"对于从未存在过的产品,制造商在标准制定中的话语权不可避免地被放大,后来者难以突破既定规则。"


韩国半导体:存储巨头难融AI价值链,技术转型迫在眉睫


在这一变革中,韩国半导体行业面临严峻挑战。尽管其占据全球存储器市场50%以上份额,但在AI芯片核心的GPU和ASIC领域,竞争力远落后于美国和中国台湾企业。目前,除HBM外,韩国本土企业几乎难以融入英伟达主导的AI价值链。尽管部分AI半导体初创公司涌现,但受限于资金和人才,它们大多只能瞄准英伟达未覆盖的利基市场。


为破局,三星等企业正加速布局CXL(计算快速链接)、PIM(内存处理)和LPCAMM(低功耗压缩附加内存模块)等技术。其中,CXL领域尤为值得关注——与HBM相比,三星在该技术的新产品开发速度更快,有望通过发热量低、速度快的优势,在内存与计算融合的新赛道中抢占先机。


未来预测:AI半导体年均增长18%-29%,传统领域仅2%-3%


麦肯锡预测,到2030年,AI产业链内的半导体企业年均增长率将达到18%-29%,而与AI无直接关联的传统半导体企业年均增长率仅为2%-3%。这一差距意味着,若无法在AI半导体领域占据一席之地,绝大多数企业将面临被边缘化的风险。


结语:标准与技术决定未来,传统企业需加速转型


AI芯片市场的"赢家通吃"现象,本质上是技术标准与产品定义权的争夺。头部企业通过主导新兴市场的规则制定,构建了难以逾越的竞争壁垒;而传统企业若无法在AI半导体领域实现技术突破或融入头部价值链,将难以摆脱利润萎缩的困境。对于韩国等存储巨头而言,加快CXL、PIM等前沿技术的商业化,或许是打破当前格局的关键一步。未来,半导体行业的竞争将更聚焦于"定义未来"的能力,而非单纯的生产规模。


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