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不惧逆风,晶圆代工大厂宣布扩产!

发布时间:2023-09-28 来源: 责任编辑:wenwei

【导读】尽管当前半导体处于下行周期,产业整体资本支出持续下滑,但晶圆代工领域仍有扩产消息传来,大厂不惧逆风,坚定看好产业未来发展。


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近日,格芯宣布其在新加坡投资40亿美元扩建的制造厂正式启用,进一步扩展全球产能。


根据报道,扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆,将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆,2.3万平方米的晶圆厂将在新加坡创造1000个高价值工作岗位。


格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示,如果充分利用新加坡工厂的产能,这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年,全球对芯片的需求将会回升。


格芯总裁兼CEO Tom Caulfield表示,车用芯片市场依旧强劲,AI云端看起来也相当旺盛,工业需求一直都在,反倒与消费者相关的市场则呈现疲弱。并称,在未来十年,这个产业将会再次倍增。


除了格芯之外,近期供应链还有消息表示,台积电将提升先进制程产能。目前台积电3nm工艺产量预计约为6.5万片晶圆,随着iPhone 15系列发布,台积电将于2024年开始履行更多3nm订单承诺,届时3nm工艺系列的产量将大幅增加。


全球市场研究机构TrendForce集邦咨询9月最新调查显示,第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑,环比减少约1.1%,达262亿美元。


展望未来,虽然今年下半年旺季需求较往年弱,但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。因此,集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。



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