-
前三季度集成电路产量达1822亿块，同比增长14.7%
10月19日，国家统计局发布前三季度经济报道。前三季度，全国规模以上工业增加值同比增长1.2%，上半年为下降1.3%。9月份，规模以上工业增加值同比增长6.9%，增速比8月份加快1.3个百分点。其中，前三季度，集成电路产量同比增长14.7%。
2020-10-20
集成电路 产量
-
DRAM报价持续走低，市场预测DRAM产业逐渐触底
据经济日报报道，分析师指出，从目前市场情况来看，明年上半年全球DRAM的供给成长有限，供应商库存持续降低，DRAM产业即将落底。
2020-10-20
DRAM 报价走低 市场 触底
-
上半年高端机市场华为领先，新iPhone发布后苹果发力
10月17日消息，据IDC最新数据，在600美元以上价位段的智能手机市场，上半年该价位市场的容量约为2350万台，华为和苹果各占4成以上份额，华为领先苹果0.1%的份额。
2020-10-20
高端机 市场 华为 iPhone
-
产能吃紧、需求旺盛，8英寸晶圆代工涨价动力不减
产能吃紧、需求旺盛，8英寸晶圆代工涨价动力不减。有芯片设计公司日前再度发布涨价通知，直言“晶圆价格大幅上涨，导致公司产品成本大幅上升且严重缺货。”
2020-10-19
晶圆 芯片
-
多方布局！意法半导体收购功放射频企业SOMOS
10月15日，意法半导体宣布收购和整合SOMOS半导体资产。所收购的无晶圆厂半导体公司SOMOS专注于为蜂窝物联网和5G市场提供基于硅的功率放大器和RF前端模块产品。
2020-10-19
意法半导体 SOMOS 功放射频
-
供需紧俏 MOSFET概念股受惠
美国制裁中芯国际及晶圆代工产能爆满，除了晶圆代工涨价外，金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET）亦搭上涨价列车，激励台股MOSFET供应链9月合併营收走扬居多，富鼎（8261）、大中（6435）等表现最强，共有四家MOSFET供应链9月合併营收创新高，产业景气看俏。
2020-10-19
供需紧俏 MOSFET 概念股
-
IC设计厂原相Q4营收 拼再缔新猷
IC设计厂原相（3227）在第三季合併营收衝出单季歷史新高的优异成绩后，随着品牌厂持续抢攻第四季的欧美及中国购物节商机，将有望推动真无线蓝牙耳机（TWS）及游戏机出货更上一层楼。法人预期，原相第四季在滑鼠、TWS及游戏机出货力道将可望达到2020年高峰，单季及全年合併营收将有望再缔新猷。
2020-10-19
IC设计 原相 营收
-
车用晶片迎春 供应链进补
继英飞凌、意法半导体等国际IDM厂释出下半年车用晶片市场景气将触底回升的讯息后，晶圆代工龙头台积电在上周法人说明会中，总裁魏哲家指出看好第四季车用晶片市况復甦。随着车用电子生产链重拾成长动能，法人点名车用记忆体供应商旺宏（2337）、华邦电（2344）、宜鼎（5289），以及车用CMOS影像感测...
2020-10-19
车用晶片 供应链
-
奇力新手机电感 订单看到明年首季
随著手机新机发表，宅经济相关需求维持不坠，奇力新一体成型电感订单（Molding Choke）能见度延长到明年1月及第一季，法人估奇力新本季营运可望维持相对高档，并优于去年同期，营运有机会挑战淡季不淡。
2020-10-19
奇力新 手机电感
- 强强联手！贸泽电子携手ATI，为自动化产线注入核心部件
- 瞄准精准医疗，Nordic新型芯片让可穿戴医疗设备设计更自由
- 信号切换全能手：Pickering 125系列提供了从直流到射频的完整舌簧继电器解决方案
- 射频供电新突破：Flex发布两款高效DC/DC转换器，专攻微波与通信应用
- 电源架构革新：多通道PMIC并联实现大电流输出的设计秘籍
- 以 XCORE® 技术为核心，XMOS 亮相 CES 2026
- 有机基板 + 精简引脚，SPHBM4 的双重技术突破
- 减重 35%、减排 80% 艾迈斯欧司朗联合奥德堡推出零成本环保卷盘方案
- 极端环境救星：AMD EPYC 2005 系列处理器解析
- 第一部分：化繁为简！BMS秉承简单制胜原则兼顾效率与成本
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
