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市场

车载MCU芯片缺货严重，交货期最长延迟9个月

据AutoForecast Solutions最新统计，截至今年3月29日，全球共六家汽车制造商因芯片短缺而减产的汽车数量达到6.5万辆。目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

2021-04-06

车载 MCU 芯片

MLCC掀起新一轮涨价周期，本土厂商加速扩产迎来黄金发展期

“工业大米”MLCC自去年下半年以来，在行业巨头村田、TDK、三星电机等的带领下，开启新一轮涨价周期。行业分析认为，本轮涨价主要是在上游原材料涨价的推动下，以及下游5G手机需求量超预期、加上车市复苏、电动车市场持续高速增长所致；此外，2021 年被动元件需求将保持高景气，行业将迎来量价齐升的...

2021-04-06

MLCC 村田 TDK 三星电机

硅片供不应求下多家厂商调涨价格，国产替代之路还有多远？

2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年Q2产能已被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。

2021-04-02

硅片二极体

台湾晶片多重要？美国研究：供应中断1年全球14兆蒸发

全球晶片供应严重短缺，凸显出了各国对台湾的依赖，多国也逐渐开始审视当地的半导体供应链，拟投巨资扶持本土半导体晶圆，至于台产晶片究竟有多重要？据一份美国研究显示，若台湾的晶圆代工厂停摆1年，可能进而导致全球电子供应链随之中断，造成将近5000亿美元（折合新台币约14兆）的损失。

2021-04-02

台湾晶片供应中断

传中芯国际4月1日起全面上调晶圆代工报价

4月1日消息，据业内人士的消息，近日国内晶圆代工大厂中芯国际已通过邮件告知其客户，将于4月1日起全面上调晶圆代工报价，已上线的订单会维持原价格，但已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。而这似乎也是中芯国际自去年以来首次上调晶圆代工报价。

2021-04-02

中芯国际上调报价晶圆代工

市场供不应求台积电总裁内部信曝光：3年内投资2.85兆台币扩产

晶圆代工龙头台积电（2330）启动3年1,000亿美元（约新台币2.85兆元）大投资计画。台积电表示，台积电正进入一个成长幅度更高的期间，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势，将驱动对于我们半导体技术的强劲需求。此外，新冠肺炎疫情（COVID-19）的大流行也加速了各个面向的数位化。

2021-04-02

晶圆代工供不应求台积电扩产

4月1日起，瑞芯微旗下芯片全线涨价！

3月31日晚间，国产芯片厂商瑞芯微向客户及经销商发布了产品调价通知函，宣布将于4月1日起，对所有芯片进行不同程度的价格上调。此前所有未交付的芯片订单，以及后续的订单都将按照新的价格执行。

2021-04-02

瑞芯微芯片涨价

联发科晶片今年稳居龙头

联发科2020年在4G／5G手机晶片出货畅旺带动下，全球市占率首度超越高通（Qualcomm）。供应链预期，高通2021年受限于三星奥斯汀（Austin）厂大雪停工，加上中芯被列入美国禁令当中，高通出货动能预计将持续被限缩，联发科将有望藉此持续夺下安卓智慧手机晶片市场龙头宝座。

2021-04-01

联发科手机晶片市占

立积搭上WiFi6升级潮力争产能拼出货

射频晶片厂立积(4968)受惠今年WiFi6快速成长，且智慧型手机WiFi FEM市占率也将明显攀升，营运持续看俏，面对产能紧张，立积也持续争取更多产能。

2021-04-01

立积 WiFi6 射频晶片

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