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联发科5G芯片分三波向台积电追加订单
据《日经亚洲评论》26 日 报导，紫光集团计划今年底前启动 DRAM 重庆厂的建设工程，预计 2022 年实现量产，该集团将投入人民币 8000 亿元发展 DRAM 业务，积极摆脱对海外供应商的依赖。
2020-06-29
联发科 5G芯片 台积电
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高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
6月29日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的台积电，在今年已经采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，众多厂商也在排队获得台积电5nm芯片的产能。
2020-06-29
高通 台积电 7nm芯片
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全国首家12英寸晶圆制造商，晶合集成电路产能利用率已超100%？
6月29日讯，据悉，今年 5月份，安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长 22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业 14.4 个和 11.4 个百分点，带动前 5 个月实现工业增加值累计增长 18%。
2020-06-29
晶圆制造商 晶合集成电路
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电子业疯并购 扩大战力
新冠肺炎疫情衝击全球景气，不少企业待价而沽，近日台湾电子股併购、结盟频传，景气低檔持续扩张实力成为主旋律。
2020-06-29
电子业 并购 国巨 华新科
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紫光重庆DRAM厂年底动工,2022年量产
据《日经亚洲评论》26 日 报导，紫光集团计划今年底前启动 DRAM 重庆厂的建设工程，预计 2022 年实现量产，该集团将投入人民币 8000 亿元发展 DRAM 业务，积极摆脱对海外供应商的依赖。
2020-06-28
紫光重庆 DRAM
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博世：到2024年碳化硅市场规模将达20亿美元
博世汽车电子中国区总裁Georges Andary在SEMICON CHINA 2020开幕演讲中表示，碳化硅半导体为电机带来更高的功率，将为汽车行业带来新的变革。相较于传统硅基产品，使用碳化硅产品能耗降低50%，提升功率，汽车续航里程将提高6%。
2020-06-28
博世 碳化硅 汽车行业
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意法半导体：智能交通、电力能源管理、IoT、5G是长期发展趋势
意法半导体市场销售、沟通和发展战略总裁Marco Cassis在SEMICON CHINA 2020开幕演讲上表示，智能交通，电力能源管理，IoT、5G是行业长期发展趋势。
2020-06-28
意法半导体 智能交通 电力能源管理 IoT 5G
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市调：晶电、隆达合资案 有两大利多
晶电（2448）、隆达（3698）上周宣布合组控股公司，未来晶电、隆达两家公司均下市，由新控股公司简易上市，市调机构评合资案，其中意义在产能共享，降低重复投资，统计双方在LED晶片的市占率约12.43％。
2020-06-28
晶电 隆达 合资
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外资挺 国巨填息 飞越400元大关
国巨（2327）在外资法人持续回补持股之下，抵销0056台湾高股息基金出脱持股的卖压，不仅短短两个交易日完全填息，在端午长假之前，更站稳400元整数大关，成为被动元件类股的中流砥柱。
2020-06-28
外资 国巨 填息
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