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日月光、京元电吃高通大单
高通（Qualcomm）宣布推出新款5G手机晶片Snapdragon 870，小米及OPPO等手机品牌厂将可望导入，并于第一季开始量产出货。法人指出，高通本次以台积电极紫外光（EUV）的7＋奈米制程打造，封测订单则由日月光投控（3711）及京元电（2449）拿下，封装基板委由景硕（3189）供应，相关供应链后续接单看旺。
2021-01-21
日月光 京元电 高通
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5nm芯片集体“翻车” 3nm量产今年将要试产
从2020年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的5nm芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。
2021-01-21
5nm芯片 3nm量产 试产
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订单爆满！日月光急扫上千台打线机台扩产
据台湾工商时报报导称，受上游晶圆代工产能持续爆满的影响，今年上半年半导体封测产能仍严重吃紧，龙头大厂日月光投近期控横扫上千台打线机台，机台设备交期大幅拉长至半年以上，等于上半年打线封装产能扩增幅度十分有限。由于订单持续涌入，日月光投控产能满到下半年，包括华泰、菱生、超丰的打线...
2021-01-21
订单爆满 日月光 打线机台 扩产
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音讯晶片订单热 骅讯 一举涨价逾10％
音效晶片厂骅讯在晶圆代工及封测相继调涨报价效应下，传已成功调涨音讯晶片价格。法人指出，骅讯为反映产品成本提升，加上订单需求强劲，自2021年起调涨音效晶片价格，涨幅在10～15％，可望替第一季营运带来淡季不淡效应，第二季起强势成长，上半年业绩逐季看增。
2021-01-21
音讯晶片 骅讯 涨价逾10％
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保护元件厂兴勤楠梓三厂追加37％投资额
因应建造成本上升，保护元件厂兴勤（2428）董事会决议，追加高雄楠梓三厂厂房投资额，估从7.32亿元攀升至10亿元，相当于追加37％的硬体架构投资额。
2021-01-21
保护元件 兴勤 追加投资额
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Microchip订单交期延长至54周
12月Microchip发布了窗口期延长通知。1月4日，Microchip发布涨价通知，宣布自2021年1月15日起，Microchip将提高多条产品线的价格。涨价执行才几天时间，Microchip再次发函，表示产品交期将大幅延长，将从原来的18周延长至54周。
2021-01-20
Microchip 订单 交期延长
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电动车需求旺，Nichicon计划倍增薄膜电容产能
据日经新闻19日报道，日本电容大厂Nichicon会长兼CEO武田一平接受专访时表示，为了应对电动车需求扩大，计划投资40亿日元、于2021年年末之前将薄膜电容产能翻倍。薄膜电容是电动车的主要零件之一、使用于驱动马达的逆变器(inverter)上，每台车辆需搭载1~2个薄膜电容。
2021-01-20
电动车 需求 Nichicon 薄膜电容 产能
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半导体持续升温，传动元件喊涨10%
全球半导体产业景气持续升温，设备拉货力道强劲，国内传动元件厂商为此陆续规划产品涨价。直得率先宣布，调涨产品售价5%，上银也陆续调升售价，全球传动则传出农历年后跟进，初估这波涨幅平均达5%至10%。
2021-01-20
半导体 传动元件
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赛微电子北京MEMS产线预计2021年Q2实现正式生产
据wind数据显示，日前4家企业披露了机构调研情况，其中半导体概念股赛微电子接待了28家机构，包括4家证券公司和8家基金公司。调研中，机构对第三代半导体材料和半导体生产线展现了极大的兴趣。
2021-01-20
赛微电子 MEMS
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