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立即涨价？供不应求？三大晶圆顶级巨头再掀波澜！
由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。
2021-08-26
台积电 晶圆 环球晶 联电
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突发！疫情失控，村田MLCC厂、佳美工大马厂全面停工
8月25日，全球市MLCC龙头企业村田制作所Murata宣布，其主要生产工厂福井村田制作所武生工厂因爆发集体感染新冠肺炎事件，决定全面停工至8月31日，时间为期一周。
2021-08-26
村田 MLCC厂 佳美工 大马厂
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SEMI：5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增
SEMI指出，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。
2021-08-26
SEMI 5G HPC 高端芯片
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MCU大厂盛群：今年接单已满，8月将再度涨价10~15%
7月26日消息，台湾微控制器（MCU）厂商盛群今日举行法说会，公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，因此预期下半年将优于上半年，第4季度业绩有望优于第3季度，今年营收有望逐季成长，而明年被预订的产能已达60~70%，整体市况与今年相当。
2021-08-26
MCU 盛群 涨价
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5G效应叠加芯片投片放量，IC测试接口厂商业绩看涨
新冠疫情加速数字化转型，包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）应用出货旺盛至年底，带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外，新规格芯片扩大在代工厂的投片规模，预计同步拉高IC测试板厂商业绩。
2021-08-26
5G 芯片 IC测试接口
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调涨10-20%！台积电、联电、日本信越齐喊涨
晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。近日，市场传出晶圆代工龙头台积电和联电将调涨晶圆代工价格，涨幅高达10-20%；半导体材料巨头日本信越也宣布涨价10-20%。
2021-08-25
台积电 联电 日本信越 晶圆代工
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2021年Q1苹果公司在平板电脑处理器芯片市场占有59%的份额
随着苹果公司以其广泛的iPad型号继续主导平板电脑领域，其在平板电脑芯片组类别中的市场份额也有所增加。根据最新数据，该技术巨头在2021年第一季度获得了59%的市场份额。平板电脑处理器芯片市场在同一季度整体增长了33%。
2021-08-25
苹果 平板电脑处理器芯片 市场份额
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三大因素推动，国巨Q2净利同比增长近一倍
国巨公布第二季财报自结数，单季EPS写十一季新高，达12.81元，累计上半年获利翻一倍、赚逾二个股本，达22.98元；国巨董事长陈泰铭26日表示，2021～2022年仍是扩产高峰，高雄大发三厂积极备战，新厂将有一半产能会切入车用市场。
2021-08-25
国巨 Q2净利 被动元件
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联电将三度上调22/28nm报价，明年Q1 28nm报价首超台积电
来自IC设计公司的消息人士透露，联电已通知客户其28nm和22nm工艺制造的价格将在9月、11月和2022年1月上调，明年开始生效的价格可能高于台积电提供的对应工艺价格。
2021-08-24
联电 台积电
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