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市场

2021年全球汽车芯片出货量524亿个同比增长30%

IC Insights更新了汽车IC市场分析。关于汽车行业的绝大多数头条新闻都围绕着2021年开始并一直延续到2022年的半导体设备短缺。2020年3月，在Covid-19大流行的早期阶段，全球汽车需求暴跌，汽车制造商随后开始关闭工厂并停止供应商的半导体订单。

2022-02-21

汽车芯片出货量

宜鼎抢攻AIoT、元宇宙

工控记忆体模组大厂宜鼎抢攻人工智慧物联网（AIoT），订单能见度看到下半年，为了扩大整合集团产品与研发量能，宜鼎宜兰研发制造中心二期举行开工动土典礼，预计明年第四季落成启用。宜鼎董事长简川胜表示，新厂将为集团在AIoT及元宇宙应用全面整合带来更大能量，并为未来三～五年的营运发展作好准备。

2022-02-21

宜鼎 AIoT 元宇宙

受芯片持续紧缺影响 AMOLED面板价格将继续维持高位

进入2022年2月，部分终端品牌仍以调整库存为优先策略，备货以保守为主，智能手机面板需求整体相对疲软，供需仍呈现宽松状态。a-Si LCD手机面板价格依然处于下滑通道，LTPS LCD手机面板价格也出现了微幅下滑。

2022-02-21

芯片 AMOLED面板

NAND Flash价涨威刚、群联气盛

美大厂威腾（WD）日前宣布对其供应链客户发出涨价通知，由于3D NAND Flash产线受到污染，对其成本有显着上升，将立即提高NAND Flash产品价格。法人指出，此次污染事件约占全球总产出约3％，将有助于NANDFlash产业供需结构，并带动NAND Flash产业加速谷底回升，第二季涨价格局确立，威刚（3260）、群...

2022-02-21

NAND Flash 威刚涨价

传电源管理IC供应商不愿转12英寸晶圆制造

业内消息人士称，采用成熟工艺的电源管理芯片(PWM IC) 仍然供不应求，但主要从事消费电子领域的供应商仍不愿转向12英寸晶圆制造以提高产量。

2022-02-21

电源管理IC 晶圆制造

ABF载板之痛，藏在半导体短缺背后

近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。

2022-02-20

ABF载板半导体短缺

半导体业掀高薪抢人战

2月18日，日经新闻发文报导了台湾半导体产业的人力严重短缺问题，相关大厂纷纷祭出高薪吸引人才。有人甚至还没拿到微电子博士学位，工作已经找上门，凸显抢人大战之激烈。

2022-02-20

半导体抢人

英特尔跨足车用晶片代工

英特尔全力衝刺晶圆代工服务（IFS），且将触角延伸至车用电子市场。英特尔表示，将以开放中心运算架构、车用级制造网路及让转换至先进技术成为可能等三大重点、跨入车用晶片的晶圆代工市场，抢搭2030年上看1,150亿美元规模的市场。

2022-02-20

英特尔车用晶片代工

2023年智能制造服务营收可望达9500亿美元

根据调研机构ABI Research预估，随著企业数位转型的需求持续成长，2021~2023年厂商在智能制造相关服务的支出可望从3450亿美元成长至9500亿美元。智能制造服务市场指的是採用工业4.0解决方案的工厂，部署包含自主移动机器人(AMR)、资产追踪、模拟及数位孪生(Digital twins)技术。

2022-02-18

智能制造智慧工厂工业自动化

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