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研调机构IDC开第一枪，下修今年全年PC出货目标
市调机构IDC下修今年全球PC出货量，由今年5月时预估的3.57亿台，调整至3.47亿台，出货量年增率也从18％下降至14.2％，不过IDC仍看好笔电的需求，并认为笔电持续会是驱动全球PC出货量的最大动能。
2021-08-27
研调机构IDC PC
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SK海力士营收3年首破10万亿韩元 看好存储器景气持续
SK海力士周二（27日）公布了截至6月30日的2021年第二季度业绩，营收年增20%（季增22%）至10.322万亿韩元，营益年增38%（季增103%）至2.695万亿韩元，营益率年增3个百分点（季增10个百分点）至26%，纯益年增57%（季增100%）至1.988万亿韩元。
2021-08-27
SK海力士 营收 存储器
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大突破！意法半导体成功制造出200mm碳化硅晶圆
7月27日消息，“意法半导体中国”官方微信宣布，意法半导体（简称“ST”）瑞典北雪平工厂成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。
2021-08-27
意法半导体 200mm 碳化硅晶圆
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立即涨价？供不应求？三大晶圆顶级巨头再掀波澜！
由于产能极度紧缺，加之各路芯片市场需求持续暴涨，再度引发了晶圆厂的供应紧张局势，也为这些晶圆厂的涨价提供了契机。8月25日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。
2021-08-26
台积电 晶圆 环球晶 联电
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突发！疫情失控，村田MLCC厂、佳美工大马厂全面停工
8月25日，全球市MLCC龙头企业村田制作所Murata宣布，其主要生产工厂福井村田制作所武生工厂因爆发集体感染新冠肺炎事件，决定全面停工至8月31日，时间为期一周。
2021-08-26
村田 MLCC厂 佳美工 大马厂
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SEMI：5G、HPC高端芯片带动 封测设备市场全年大增
SEMI指出，在5G与HPC高端芯片的需求拉动下，2021年全球半导体测试设备市场有望增长26%至76亿美元，明年超过80亿美元；2021年全球半导体封装设备市场则增幅超过50%达60亿美元。
2021-08-26
SEMI 5G HPC 高端芯片
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MCU大厂盛群：今年接单已满，8月将再度涨价10~15%
7月26日消息，台湾微控制器（MCU）厂商盛群今日举行法说会，公布了第二季度财报。盛群副总蔡荣宗表示，今年产能大致都已与晶圆代工厂谈定，接单全满，因此预期下半年将优于上半年，第4季度业绩有望优于第3季度，今年营收有望逐季成长，而明年被预订的产能已达60~70%，整体市况与今年相当。
2021-08-26
MCU 盛群 涨价
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5G效应叠加芯片投片放量，IC测试接口厂商业绩看涨
新冠疫情加速数字化转型，包括5G智能手机、笔记本台式机及平板、服务器、人工智能及云端高性能（AI／HPC）应用出货旺盛至年底，带动相关芯片持续供不应求且价格不断上涨。另外，新规格芯片扩大在代工厂的投片规模，预计同步拉高IC测试板厂商业绩。
2021-08-26
5G 芯片 IC测试接口
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调涨10-20%！台积电、联电、日本信越齐喊涨
晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。近日，市场传出晶圆代工龙头台积电和联电将调涨晶圆代工价格，涨幅高达10-20%；半导体材料巨头日本信越也宣布涨价10-20%。
2021-08-25
台积电 联电 日本信越 晶圆代工
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