-
三季度展锐在全球智能手机芯片市场份额首次突破10%
12月15日，据Counterpoint发布的报告，2021年第三季度，全球智能手机AP（应用处理器）/SoC（系统级芯片）出货量同比增长6%。其中，5G智能手机SoC出货量同比大增近2倍。
2021-12-20
展锐 智能手机芯片 市场份额
-
联发科CEO蔡力行：4nm芯片已进入量产，产能紧缺问题2023年才会缓解
11月16日消息，联发科CEO蔡力行现身台湾工研院第十届工研院院士授证典礼暨院士论坛，获选工研院院士。随后蔡力行在接受采访时，介绍了联发科在先进制程与先进封装方面的规划，以及对于5G智能手机和元宇宙方面的看法。
2021-12-20
联发科 4nm芯片 产能紧缺
-
大联大 下半年业绩优于上半年
半导体通路龙头大联大（3702）副总林春杰16日表示，个人电子产品需求放缓，面板、记忆体、被动元件等交期逐步改善，反观成熟制程产能新增有限，预料类比IC、电源管理IC、MCU、WiFi、网通等缺货情况恐延续至2022年年底。
2021-12-20
大联大 业绩 电子产品
-
联发科获三星大单：2022年64款机型将有14款采用联发科芯片
11月17日消息，据韩国媒体报导，三星明年将推出的64款新移动终端设备中，将有14款会采用联发科芯片，这也是联发科历年来拿下最多三星的订单，再加上OPPO、小米、vivo等大陆品牌产品对于联发科芯片的持续导入，联发科明年业绩有望进一步增长。
2021-12-20
联发科 三星 芯片
-
大中董座：MOSFET至少旺到明年H1
据台媒工商时报消息，MOSFET厂大中（6435）16日举行法说会，对于后续市况，董事长薛添福指出，MOSFET景气市况并没有出现反转迹象，市场需求依旧高于供给，且当前供需吃紧情况将至少延续到2022年上半年，且大中将会在2022年推出碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等第三代半导体材料新品，使营运增添成长...
2021-12-20
大中 MOSFET
-
2021年第三季全球前十大IC设计业者营收达337亿美元
根据TrendForce集邦咨询表示，2021年第三季半导体市场热络， 全球前十大IC设计业者总计营收达337亿美元，年增45%。其中，除了联发科（MediaTek）、联咏（Novatek）、瑞昱（Realtek）原本就列居排行榜中，此次奇景（Himax）也抢进第十名。
2021-12-17
IC设计 营收
-
三大电子代工厂：明年IC仍供不应求
据台媒报道，缺料问题持续干扰电子业，和硕、华硕及友达三大电子代工巨头直言缺料情况仍严重。和硕董事长童子贤与华硕共同执行长胡书宾异口同声表示，从整个电子业供应来看，预期明年半导体芯片供给虽会逐步改善，但仍无法完全纾解缺货。
2021-12-17
和硕 华硕 友达 IC
-
NAND闪存价格趋稳 明年Q2有望回温
第三季度以来，年初“大放光彩”的存储行情一路走低。近日群联执行长潘健成关于“2022年第二季度NAND Flash可望回温”的消息，则为市场带来一些“暖意”。分析人士表示，未来数据中心、AI以及车用相关领域都会给NAND带来更多的需求。但值得注意的是，尽管存储市场需求巨大，但目前大陆厂商“话语权”仍弱。
2021-12-16
NAND 闪存 价格趋稳
-
2021-26全球汽车线束市场年复合增4.1%
根据国际市场研究机构Markets and Markets日前发布的报告，2021年全球汽车线束市场需求预计达到470亿美元，到2026年，这一数据将增至574亿美元，期间年复合增长率约为4.1%。
2021-12-16
汽车线束 年复合增长率
- 车辆区域控制架构关键技术——趋势篇
- 元器件江湖群英会！西部电博会暗藏国产替代新战局
- 艾迈斯欧司朗OSP协议，用光解锁座舱照明交互新维度
- 薄膜电容选型指南：解锁高频与长寿命的核心优势
- ST&高通ST67W611M1模块量产：Siana案例验证交钥匙方案提速无线开发
- 如何根据不同应用场景更精准地选择薄膜电容？
- 如何判断薄膜电容的质量好坏？从参数到实测的全面指南
- 隔离式精密信号链在不同场景数据采集的选型指南与设计实践
- 从噪声抑制到安全隔离，隔离式精密信号链如何保障数据采集可靠性？
- 薄膜电容在新能源领域的未来发展趋势：技术革新与市场机遇
- 薄膜电容使用指南：从安装到维护的七大关键注意事项
- 如何判断薄膜电容的质量好坏？从参数到实测的全面指南
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
