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资策会估今年台IC封测业产值衰退15.5% 稼动率不宜乐观
中国台湾资策会产业情报研究所（MIC）预估，今年中国台湾IC封测业产值约5639亿元新台币，较去年衰退15.5%。从稼动率方面来看，半导体上游晶圆产出量下滑，后段封测业稼动率不宜太乐观。
2023-05-12
IC封测 产值 稼动率
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台积电：3nm良率领先业界 很快比肩5nm
消息称三星将公布第二代3nm制程进度，性能较4nm提高22%。台积电5月11日在技术论坛上表示，自家3nm制程（N3）将实现快速且顺畅的产能提升，良率将比肩5nm技术。
2023-05-11
台积电 三星 汽车制程
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PC需求不明 品牌厂要求供应商缩短交货时间
据业内消息人士透露，在市场前景不明的情况下，缩短交货时间的订单正成为个人电脑（PC）和笔记本电脑客户的新模式。
2023-05-11
联电 PC 笔记本电脑
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MIC：今年全球IC市场将降3.1％ 行业春天要到明年
产业情报研究所（MIC）近日发布2023年半导体产业观测，预估全球与台湾地区半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾地区IC产业衰退10.5%，预期下半年比上半年回温，景气循环春天要等到2024年。
2023-05-11
IC MIC
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晶圆大厂再传喜讯！联电，12英寸IGBT，正式出货
晶圆代工大厂联电与车用电子供应商日本电装（DENSO）公司今（10）日宣布，双方合作生产的绝缘闸极双极性电晶体（IGBT），已在联电日本子公司USJC的12吋晶圆厂进入量产，为去年双方就电动车用关键功率半导体建立策略合作伙伴关系后的重要里程碑。
2023-05-11
晶圆 联电
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最高涨幅40%，连跌14月的MLCC迎来拐点？
行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。
2023-05-11
MLCC 拐点
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罗姆2022财年净利大涨20.3%！将增产SiC功率半导体
受电动汽车市场对于功率半导体需求的日益增长，功率器件大厂罗姆（Rohm）近年来业绩持续增长。根据Rohm于5月9日公布的财报显示，上年度（2022年4月-2023年3月）因车用功率半导体需求增加，加上受惠于日元贬值，带动合并营收年增12.3%至5,078亿日元，创下历史新高纪录；合并营业利润同比大增29.2%至9...
2023-05-11
罗姆 增产 SiC
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京东方一季度柔性AMOLED出货近3000万片，今年出货目标超1.2亿片
5月9日消息，近日京东方公布的投资者关系活动记录表中提到，2023年，随着公司柔性 AMOLED业务的持续成长，以及客户端份额的持续增加，预计公司柔性AMOLED产品的出货量有望继续保持大幅增长。2023年一季度，公司柔性AMOLED出货量接近3000万片，2023年全年公司柔性AMOLED出货量目标为超过1.2亿片。
2023-05-11
京东方 AMOLED 出货量
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产业何时回暖？中国台湾面板“双虎”4月营收均月减
5月9日，中国台湾面板“双虎”群创、友达分别公布财报，财报显示，两家公司4月营收均较上月减少。
2023-05-11
面板 营收 友达
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