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市场

2013年MLCC“开门不红”，Q1价格持续下跌

陶瓷电容(MLCC)是电子产品设备的常用组件，用量动辄以数十、甚至数百计，市场需求相当庞大。在2012年底，MLCC价格已跌入谷底，而在2013年首季价格看起来也并不乐观。

2013-01-07

MLCC 村田太阳诱电

2012年全球Top20晶片厂商营收排行榜

据ICInsights预测，在2012年营收成长率最高的前五家晶片供应商中，晶圆代工业者将占据两席，分别是Globalfoundries与台积电；其余三家则为无晶圆厂晶片设计业者，包括高通、Nvidia与博通(Broadcom)。

2013-01-07

ICInsights 博通高通

未来几年，军用与航空领域MEMS营收被看好

虽然来自军用与民用航空领域的压力传感器营业收入相对较小，而且不能与汽车或消费领域的MEMS营业收入相提并论，但在今年这两个领域的营业收入将达到3570万美元，比去年的2970万美元增长20%。未来几年可以保证稳步增长，尤其是因为鲜有其它器件可以承受其极端的工作环境。

2012-12-27

MEMS 军用航空领域

EMMC与SSD持续助攻，明年NAND Flash产值年成长15%

虽然对于明年景气保守看待，不过智能型手机、平板计算机仍可稳健成长，而超轻薄笔电的渗透率也将逐季提升，因此TrendForce对于eMMC与SSD的发展依旧持正面看法，整体NAND Flash需求位元年成长率也可达47.6% 。

2012-12-25

EMMC 智能机平板 SSD NAND Flash

价格走低，需求触顶，2013年面板产能稼动率面临修正

面板，TrendForce

2012-12-24

面板 TrendForce

任天堂选用的实现直观运动感应的传感器由ST和PNI合作研发

全球最大的MEMS传感器制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与美国地磁传感器制造商PNI携手宣布，任天堂新款游戏机Wii UTM采用了意法半导体与PNI合作研发的先进传感器解决方案。该解决方案由PNI的3轴地磁传感器和意法半导体的3轴加速度计组成，使游戏应用具有直观的运动感应功能。PNI的3...

2012-12-14

MEMS传感器 ST 意法半导体

FCI联手3M，推出低外形、高性能电源连接器

FCI和3M宣布HPCE和 HP2电源产品的第二货源协议。HPCE 连接器为新一代卡缘连接器，它适用于要求较高线性电流密度和较低功率损耗的应用场合。在没有提供导向的系统中，集成的导向功能使HP2成为盲配应用的最佳选择。

2012-11-27

FCI 3M 连接器电源

TE全新 Power4Net 混合连接器开始供货

Mouser宣布开始供应TE 全新的混合连接器。TE 的 Power4Net 混合连接器的设计为整体客户应用中的一部分，最适合用于严苛及极端条件与环境，并且需要更高数据链路效能以及最高 10A 电源的应用，包括汽车与控制领域以及机械自动化应用。

2012-11-23

TE 连接器 Mouser

Mouser供货Omron SX4/SX51光纤发射器和接收器

半导体与电子元器件业全球顶尖的分销商Mouser Electronics 宣布备货Omron公司的全新光纤发射器和接收器。

2012-11-01

Mouser 光纤发射器接收器

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