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工信部：2018上半年我国互联网业务收入增速超20%
月1日，工业和信息化部运行监测协调局发布，2018年上半年互联网和相关服务业运行情况。上半年，我国规模以上互联网和相关服务企业(简称互联网企业)完成业务收入4171亿元，同比增长22.9%。
2018-08-02
互联网
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2018年全球LED芯片市场发展趋势 产能向中国转移
LED外延生长及芯片制造环节在LED产业链中技术含量高，设备投资强度大，同时利润率也相对较高，是典型的资本、技术密集型行业，其技术及发展水平对各国LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。近年来，受到下游需求的拉动，LED在背光、照明等领域的渗透率将不断提高。由于产业利润下降，GE、...
2018-08-01
LED芯片
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可再生能源在电网应用遭遇瓶颈 存储成本高达2.5万亿美元
一对500英尺长的烟囱从加利福尼亚州莫斯兰丁港口的天然气发电厂直插云霄，给这个美丽的海滨小镇上投下了一层工业阴影。
2018-08-01
可再生能源 电网
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2018年电子信息百强出炉 总利润高达2249亿元
“2018年中国电子信息百强企业发布会”日前在长春举办。中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长周子学发布并解读了新一届中国电子信息百强企业（简称：百强企业）。
2018-08-01
电子信息
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2018年7月新政汇总:35项新能源汽车行业政策及技术标准
2018年7月，国家层面出台21项新能源汽车政策。其中包括财政部公布新能源汽车免征车船税，节能汽车减半征收、交通部加紧编制自动驾驶车辆封闭场地测试技术文件、工信部发布三年行动计划、国标委就《机动车安全技术检验项目和方法》国标征求意见、工信部：乘用车企业启动“双积分”交易等政...
2018-08-01
新能源汽车 财政部 交通部 工信部
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被动器件供不应求，韩国Amotech拟跨入MLCC市场
根据韩国媒体报导，韩国企业Amotech看好MLCC市场供不应求、价格攀升的商机，决定进军MLCC市场，该公司预定2019年上半年量产，产能预计每月40-50亿颗。
2018-08-01
Amotech MLCC
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纳米级制程新技术，未来电子元件可像报纸一样印刷
基于激光诱导超塑性的卷对卷（Roll to Roll laser-induced superplasticity）工艺制程是一种新的制造方法，可用于印刷制造超快速纳米量级的电子器件。这种新的制造技术使用类似于报纸印刷领域常用的卷对卷工艺，可以制作出更光滑、更柔软的用于生产高速电子器件的金属线路。
2018-08-01
纳米 制程 技术
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嵌入式芯片封装发展趋势解析
根据Yole的报告，日月光（ASE）、奥特斯（AT&S）、通用电气（GE）、神钢电机（Shinko）、太阳诱电（Taiyo Yuden）、TDK、Würth Elektronik等公司都在商业嵌入式芯片封装市场中展开激烈的竞争。事实上，在这场竞争中，ASE与TDK联手合作提高产量。此外，德州仪器（Texas Instruments，TI）和其他集成...
2018-08-01
嵌入式 芯片封装 发展趋势
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中兴通讯完成5G国测第三阶段NSA 3.5GHz室内基站和核心网测试
近日，中兴通讯完成3GPP R15 NSA模式3.5GHz室内基站和5G核心网测试。这是自禁令解除后，中兴通讯重启5G国测三阶段测试后的首次成果。
2018-07-31
中兴通讯 5G
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