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MLCC二线厂 新产能已近尾声
陆资被动元件厂风华高科参加台湾投资机构的电话会议,透露明年第四季将完成每月56亿颗MLCC扩产计画,全球市占率将不到3%;台湾的禾伸堂(3026)绝大多数新产能已在第二季开出,下半年产能二线的被动元件厂除达方之外,已无新增产能。
2018-09-25
MLCC 二线厂 新产能
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国巨:2020年车用占比上看15%
汽车电子高度成长,推升了车用MLCC需求,国巨(2327)看好车用MLCC成长趋势,努力拉升车用产品占比,目前车用相关MLCC占营收比重近5%,国巨内部目标是2020年以后车用相关产品占营收比重达10%到15%。
2018-09-25
国巨 MLCC 车用占比 15%
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联网汽车市场被动元件需求稳步增长
被动元件市况持续热络,尤其中长期汽车应用相关需求备受期待,全球定位系统以及其他驾驶辅助服务增强,使得联网汽车市场需求持续飙升,被业者视为是推动未来成长的关键应用之一。日本、韩国、台湾等地业者凭藉自身产品的差异性,各自在不同的领域取得优势地位。
2018-09-25
联网汽车 市场 被动元件 需求增长
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村田、三星 扩产车规MLCC
随汽车电子化、电动车推升车规MLCC需求,日商村田、韩商三星电机相继宣布车规MLCC扩产计划,村田预计投入290亿日圆,三星电机规划投入5,000亿韩元,新厂或新线量产时程落在2020年,以迎合市场预期的2025年电动车时代来临。
2018-09-25
村田 三星 MLCC
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中国大硅片发展现状
最近两年,随着国内晶圆厂的兴建,终端带动需求的增加,价格的飞涨,吸引了整个产业界对硅晶圆产业的关注。但和集成电路的其他领域一样,中国在硅晶圆产业方面的不完善,在某种程度上看来,会成为中国集成电路发展的瓶颈。有见及此,最近两年,国内掀起了一股硅片建设潮。在本文里,杨院士给我们深...
2018-09-21
大硅片 发展现状 晶圆
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新人工智能呼唤“感知技术”,未来的传感器是什么样?
如今人工智能热潮涌动,以传感器、芯片等核心电子元器件为代表的智能终端及物联网的基础器件将大放异彩。机器实现更加智能化的功能,离不开传感器信息技术的高度集成和综合运用。弱人工智能迈向强人工智能的路上,更加智能化的传感器成为了市场刚需。
2018-09-21
人工智能 感知技术 传感器
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被动器件的持续涨价,国内厂商如何自保?
根据市调机构预估,全球电感规模850亿元台币,全球电感前三大分别为:TDK-EPC(13.42%)、Murata(TOKO)(13.78%)、Taiyo Yuden(13.22%),奇力新(Chilisin)市占约7.01%,Sunlord约6.69%。目前奇力新电感月产能约5亿颗,美磊全球市占約4%,合并后,奇力新全球电感市占將提升至11%。
2018-09-21
被动器件 电阻 厂商
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为加快12英寸生产线建设,中芯国际、大基金等拟投资中芯长电
中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司近日宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书,投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成,将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度,从而扩大生...
2018-09-21
中芯国际 中芯长电
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宜特FSM化学镀服务本月上线,无缝接轨BGBM晶圆减薄工艺
随电源管理零组件MOSFET在汽车智能化崛起后供不应求,为填补供应链中此一环节的不足,在半导体验证分析领域深耕多年的宜特科技,近期正式跨攻「MOSFET晶圆后端工艺整合服务」,其中晶圆减薄-背面研磨/背面金属化(简称BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)工艺,在本月已有数家客户稳定...
2018-09-21
晶圆减薄 化学镀
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