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市场

中国半导体落后的四大原因和发展建议

8月10-12日，世界科技创新论坛在北京会议中心举办，在主题为“中国芯和产业全球化”的巅峰对话环节，中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭进行了主题演讲。他指出了中国半导体落后的四个原因，并认为半导体行业一定要全球化，才是真正的发展之道。

2018-08-14

半导体落后原因发展建议

内存芯片产值2018年将破1000亿美元韩国市场强大

这两年DRAM内存、NAND闪存行业的疯狂激荡大家都看在眼里。内存尤其夸张，价格持续飙升。闪存方面倒是基本稳定了，但市场需求持续异常旺盛。两大行业空前火热，从业者自然也是赚得盆满钵满。根据市调机构IC Insight的最新报告，2018年全球前DRAM内存芯片产业总价值预计将达1016亿美元，年增幅高达39%...

2018-08-14

内存芯片

中国芯片行业龙头或将易主？华为海思表示很淡定！

在8月10日的香港纷智金融科技峰会现场，比特大陆矿池运营总监胡静称，选择赴港上市的原因确实与内地对加密货币行业的政策有关；而对于上市的具体进度，她表示，“据我所知，公司上市一切进展得都非常顺利。”

2018-08-14

芯片

被动元件在PCB行业被高度关注

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。

2018-08-13

被动元件 PCB

顺络电子:立足电感多元化布局,新业务加速发展

国产化替代背景下,电感逐步向高端演进:以智能手机为代表的便携式电子产品是近年来推动片式电感器行业快速成长的主要动力,传统智能手机电感使用量为20-30颗/部,4G手机电感使用量达到90-110颗/部。市场规模方面,2014年全球电感市场总值为27.8亿美元,预计2019年达到37.5亿美元,年复合增长率为6.2%。

2018-08-13

顺络电子电感

3D成像技术和CMOS传感器的发展方向简析

苹果实现了3D Face ID，同时也再次“解锁”了3D成像和传感技术。未来3D成像和传感技术将会渗透到更多的应用场景，其市场将会持续高速膨胀。SOI CMOS传感器技术已经在智能手机占得先机，被苹果证明在结构光3D成像中具有独特的优势，未来如果能够降低成本并打入Android阵营，则市场前景光明。

2018-08-13

3D成像技术 CMOS 传感器发展方向

MLCC缺货潮台、日厂势力重划分

日商通知客户2,600个MLCC料号将在明年3月停止接单，这些料号涵盖国巨一半以上的规格，台厂迎接转单之余，业界的看法是，这一波缺货涨价潮，是台、日MLCC厂产品势力的重新划分，各自找到最有利的产业地位与获利。

2018-08-13

MLCC 缺货潮国巨日商

车电带动 MLCC第三波行情续航力强

MLCC缺货潮从2016年底启动迄今近2年，很多EMS厂的老板看走眼，以为顶多缺货半年就结束，就连MLCC厂的老板都只是眼看着自己的库存腰斩，价格不断上涨，逼得冻涨18年的日商跟涨，是什么原因连保守的日商在价格上都反守为攻，积极追价？

2018-08-13

汽车电子 MLCC 续航

新兴应用带动砷化镓晶圆重拾成长动能

由于手机产业饱和而过了一段发展停滞期，砷化镓(GaAs)晶圆市场因新兴应用带动重拾成长动能。根据市调机构Yole Développement(Yole)最新研究报告指出，2017年至2023年GaAs晶圆的年复合成长率(CAGR)为15%，其中光子学应用CAGR更高达37%。

2018-08-10

新兴应用砷化镓晶圆

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