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2018年全球前10大IC设计营收排名，高通、联发科衰退
根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、辉达。前十名中，高通因受到智慧型手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收年衰退3.9%；联发科(2454)同样受智慧型手机需求不佳衝击，2018年营收年衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台...
2019-02-28
2018年 IC设计 营收排名 高通 联发科
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Q1下滑25％ MLCC价格 估Q2跌幅10％
MLCC价格第一季下跌25％，落在外资法人预估的20～30％范围，第二季目前据外资法人预估跌幅收敛至10％，目前法人圈保守看待台厂上半年景气，不过何时触底？成为现阶段的关注焦点。
2019-02-28
MLCC 国巨 华新科
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2019年机器人发展关键词：人机融合
2019年，机器人研发方向从“人机协作”迈向“人机融合”，机器人不再只是搬运重物的工具，而是成为身体的一部份，协助行走、强化肌肉、运动训练和复健，未来都能仰赖外骨骼机器人。
2019-02-28
2019年 机器人 关键词 人机融合
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2018年无人机市场份额排名出炉，小米意外登榜
近日，2018年IT数码行业报告发布，报告不仅分析了2018年一年来IT数码行业的发展情况，还对无人机各大厂商的市场份额进行了排名，小米作为后来者，在所剩不多的市场中挤占了一席之地。
2019-02-28
2018年 无人机 市场份额 小米
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国内封测市场行情走低，太极实业为何前景“渐明”
受中美贸易以及智能手机销量连续下滑等因素影响，半导体产业2019年增速放缓已经成为业界共识，尽管物联网、5G、AI、汽车电子及AR/VR等多项创新应用有望成为半导体行业新动力，但截至目前，智能手机、汽车电子等终端产品需求低于预期。
2019-02-27
封测 太极实业
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一文看懂LEC在IC设计中的重要性
VLSI的设计周期分为两个阶段：前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证，而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。
2019-02-27
LEC IC设计
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预测2019中国智能家居市场十大趋势
回顾2018年智能家居市场，爆款产品争相涌现，如智能音箱，智能灯泡，智能插座等。《IDC中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2018年中国智能家居市场出货量预计达到1.5亿台，同比增长35.9%。产品的智能化升级主要围绕APP客户端、语音助手以及机器学习等方面展开。
2019-02-27
2019 中国 智能家居 市场 趋势
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功率半导体器件市场现状，这篇文章说透了
中国大陆功率半导体器件市场规模约占全球40％，但自给率很低，90％的需求依赖进口来满足，由此功率半导体器件被国人寄予了“国产替代”的厚望。
2019-02-27
功率半导体器件 市场现状
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三星折叠手机起跑 供应链整合待酝酿
在众所瞩目下，三星电子(Samsung Electronics)发表首款摺叠式手机Galaxy Fold掀起市场亮点，采用自家开发Infinity Flex Display 面板技术搭配内折式设计，将4.6吋手机摊开来成为7.3吋荧幕，订价高达1,980美元。
2019-02-27
三星 折叠手机 供应链整合
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