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未来五年内NB-IoT芯片市场将突破20亿美元
报告预计，2019年NB-IoT芯片市场规模将为2.72亿美元，而未来五年内，该市场规模将突破20亿美元，在2024年达到20.02亿美元，预测期内（2019–2024年）的复合年增长率为49.1％。
2019-05-07
NB-IoT 芯片 市场规模
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硅光子收发器2024年产业规模约41.4亿美元
积体光学(PIC)收发器的市场将从2018年的约40亿美元成长到2024年的约190亿美元，数量从约3000万台增加到约1.6亿台。
2019-05-06
积体光学 收发器
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5G网络爆炸式增长，无线基站数量将翻倍
据C114通信网报道，随着5G网络爆炸式增长的推动，2018年至2024年间部署的新基站数量将会翻倍。
2019-05-06
5G 无线基站
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三星投资3.6亿美元 将在印度建两座新工厂
据科技网站SamMobile 5月3日报道，自去年在印度诺伊达市建立了世界上最大的移动设备工厂后，三星公司开始了新一轮投资，计划投资250亿印度卢比(约3.6亿美元)在印度扩大生产，新建两座工厂用于生产智能手机显示屏和电池。
2019-05-06
三星 移动设备
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存储器Q2价格跌幅趋缓 下半年回温可期
存储器产业包括 NAND 与 NOR Flash，去年均在供需失衡之下，面临相当大的跌价压力，但在大厂相继减产之下，今年第 2 季起价格跌幅可望明显收敛;DRAM 则是去年第 4 季起出现市况反转，首季价格续跌，但业者预期，第 2 季价格跌幅将趋缓。
2019-05-06
存储器 NAND Flash
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盛群首季32 bit MCU出货量年减4成，有望拓展更多订单放量
微控制器（MCU）厂盛群29日召开财报会，因挖矿、电竞市场需求疲软，客户调整库存等影响，今年首季32 bit MCU出货量年减4成，为连2季下滑。展望第2季，盛群发言人蔡荣宗预估，真无线蓝牙耳机充电盒及触控部分全年出货均可近500万套，除华为、小米外，也有2家新客户加入，预期在第2季末、第3季可见贡...
2019-05-06
盛群 MCU 出货量 年减4成
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京元电扩建射频及混合信号测试产能，5G NR芯片测试订单到位
5月4日消息，测试大厂京元电3日公告第一季财报，合并营收52.60亿元新台币（下同），归属母公司税后净利3.79亿元，符合市场预期。京元电积极扩建射频及混合信号测试产能，5G NR（新空口）相关芯片测试订单将在第二季后陆续到位，业界预期第二季营收可望改写历史新高。
2019-05-06
京元电 扩建 射频 混合信号测试 产能 5G NR芯片
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造就全球“芯”格局？全球巨头企业苹果官宣自主设计数据芯片
据台湾媒体报道，苹果正努力开发自身芯片技术，聘请多位英特尔相关技术专家，并宣布要在美国圣地亚哥设立有1200名员工的办公区，从事无线工程业务，要在公司内部自行设计数据芯片。此前，台湾《经济日报》在4月27日报道，为加速开发数据芯片，苹果去年夏天开始与英特尔洽谈收购英特尔的智能手机数据...
2019-05-06
苹果 自主设计 数据芯片
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3D传感市场潜力无限，LG Innotek推新品牌抢占高地
据businesskorea报道，LG Innotek 5月1日宣布，已推出3D传感模块品牌“InnoXensing”。此举旨在将LG Innotek打造成一家专注于3D传感的公司。
2019-05-06
3D传感 LG Innotek
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