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英飞凌和AMS将继续向华为供货
欧洲半导体制造商表示，在受到美国的影响后，他们仍会继续向华为供货。英飞凌（欧洲最大的芯片制造商之一）的发言人表示，它向华为提供的大部分产品不受美国的限制。并补充说芯片制造商可以“在我们的国际供应链中进行调整”。总部位于奥地利的AMS AG也表示，它尚未暂停向华为发货。
2019-05-21
英飞凌 AMS 华为 供货
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东芝存储器和西部数据共同投资日本北上的闪存制造工厂
东芝存储器株式会社和西部数据公司已经达成正式协议，共同投资于东芝存储器目前正在日本岩手县北上市建造的“K1”制造厂。
2019-05-21
东芝存储器 西部数据 闪存制造
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苹果自主研发的5G调制解调器有望于2025年推出
据外媒报道，苹果自主研发的5G调制解调器有望于2025年推出。但预计这款5G调制解调器虽然可降低设备的功耗和大小，价格依然保持高位。
2019-05-21
苹果 5G调制解调器
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中美贸易战效应 MCU、PCB恐成第一波转单关键零组件
中美贸易战升温，微控制器(MCU)、PCB有望成为第一波受惠转单效应的台湾电子关键零组件，盛群、泰鼎-KY、瀚宇博、精成科等业者动起来。
2019-05-21
中美贸易战 MCU PCB 关键零组件
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Strategy Analytics：边缘计算在物联网部署中逐渐崛起
Strategy Analytics最新发布的研究报告《边缘计算：分散物联网的性能》指出，边缘计算在物联网部署中逐渐崛起，并会在未来几年稳步增长。
2019-05-20
Strategy Analytics 边缘计算 物联网
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微软和索尼达成战略合作，将共同开发新的图像传感器
5月17日讯，微软和索尼周四表示，两家公司达成战略合作伙伴关系，索尼将利用微软的云服务来提供游戏和流媒体服务，且两家公司将共同开发新的图像传感器。
2019-05-20
微软 索尼 战略合作 图像传感器
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IMEC计划革命传统SoC
在全球记忆体不振的冲击下，近来半导体市场需求疲软，2019 年全球半导体市场销售随之下跌7.2%，不过在一片低迷的IC 市场中，一些新兴的晶圆、芯片、电机体层叠技术，将为芯片市场带来创新发展。
2019-05-20
IMEC SoC
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华为海思超过MTK，成为亚洲最大Fabless
5月16日，IC Insights宣布将于本月晚些时候发布其5月更新至2019年McClean报告。本次更新包括对1Q19 IC行业市场结果的讨论，今年剩余时间的最新季度预测，以及前25家1Q19半导体供应商的展望。本研究公告涵盖了排名前15位的1Q19半导体供应商。
2019-05-20
华为海思 MTK Fabless
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NB-IoT芯片玩家盘点
据工信部预测到2020 年，中国物联网的整体规模将超过1.8万亿元。而在整个物联网产业链中，芯片作为物联网的大脑，无疑是最为核心的组成部分。
2019-05-20
NB-IoT 芯片
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