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市场

PCB 业的“三高”竞争趋势，依旧相当明显

苹果 PCB 供应链健鼎20 日正式签约，以 20 亿元新台币(下同)进行大陆湖北仙桃第 3 厂兴建;健鼎这个新厂，厂区土木工程预计今年底完工，将视产能需求及调配状况另购置设备进驻，推估 2019 年都不会有新产能开出，尽管如此，PCB 业的“三高”竞争趋势，依旧相当明显。

2019-04-22

PCB

台积电封装技术获新突破，独抢苹果订单

台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5纳米以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型记忆体的异质芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。

2019-04-22

台积电封装技术苹果

东芝开发新技术，大幅提升计算机运算能力

东芝公司宣布，已开发出可大幅提升传统计算机运算能力的新技术，进行「组合最适化问题」计算时，达成全球最快速目标。

2019-04-22

东芝计算机运算

无线充电IC市场需求持续上涨，预计市场竞争格局将从集中走向分化

无线充电IC市场需求持续上涨，预计市场竞争格局将从集中走向分化，创新应用是目前产业抢攻市场大饼的主要策略。根据市调机构MarketWatch的研究，在未来五年内，无线充电IC市场收入的年复合成长率将达到19.1%，到2024年全球市场规模将达到52亿美元，而2019年将达到21亿美元。

2019-04-22

无线充电 IC 市场需求竞争格局

车用光达LiDAR2018~2024年CAGR高达64%

产业研究机构Yole Développement(Yole)宣称，激光雷达(LiDAR, 光达)市场在2018年市场规模达到13亿美元。自驾车的发展带来了许多商机，预计光达产业规模在2024年前达到60亿美元，其中70%将应用于汽车领域，高度完全的自动驾驶即将在不久的将来成为现实。在更低的生产成本和新科技推动下，光达正成为...

2019-04-22

车用光达 LiDAR 激光雷达

从苹果200家供应商看全球电子产业链变化

2019年3月7日，苹果公布了其全球200大供应商的2019年版。按照惯例，把苹果 200 个供应商的全球 800 多家工厂全部进行了整理，并且比较了 2018 年和 2019 年有什么不同，一个是各国供应商的变化情况，一个是各国工厂的变化情况。

2019-04-22

苹果供应商电子产业链

全球半导体产业链分析及资产配置建议

全球半导体行业保持稳步增长，中国半导体行业及半导体市场的全球影响力与日俱增。2010年以来，全球半导体行业从PC时代进入智能手机时代，进入新一轮快速成长期。过去十年（2009~2018年），我国半导体行业整体增速为全球半导体行业增速的3.3倍，而全球半导体行业整体增速是全球GDP增速的3倍。

2019-04-22

半导体产业链资产配置

美国无人系统发展趋势

虽然显示更商业化,满足日益增长的商业市场的需求,无人系统——军事应用仍然扮演重要的角色,与嵌入式计算驾驶的许多解决方案从情报,监视和侦察(ISR)有效载荷在无人系统市场最热门的领域之一——counter-UAS解决方案。

2019-04-22

美国无人系统发展趋势

奇力新：产能利用率回升，电阻Q2可望完成去库存，电感、新应用成营运成长动能

电感厂奇力新（2456）应券商邀请参加法说会，预估电阻库存最快第二季末可望消化完毕，但市况不如去年；奇力新相对看好电感、磁性材料（飞磁）今年度的营运成长，电感成长幅度可望达2位数，磁性材料也有较大成长空间。

2019-04-22

奇力新产能电阻去库存电感

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