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寒武纪宣布云端AI芯片思元270：自主指令集 性能提升4倍
在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布，将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上，首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。
2019-08-16
寒武纪 AI芯片 思元270
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美光新加坡扩建3D NAND闪存晶圆厂完工启用
美光在新加坡扩建的3D NAND闪存晶圆厂昨(14)日正式完工启用。美光指出，这是因应5G、人工智能(AI)和自动驾驶等领域客户需求的策略，也是美光新加坡闪存制造重镇转型的重要布局。
2019-08-16
美光 NAND 晶圆
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Strategy Analytics：2019年Q2全球智能音箱销量飙升96%达到3030万
Strategy Analytics智能音箱和屏幕（SSS）研究服务最新发布的研究报告《2019年Q2智能音箱厂商&OS出货量和使用量市场份额按区域划分》指出，2019年Q2智能音箱的全球销量持续飙升，达到3030万台，几乎是2018年同期的两倍。 亚马逊以21.9％的市场份额保持领先，但其份额比2018年Q2的29.1％有所下降
2019-08-15
Strategy Analytics 智能音箱
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美光扩建NAND闪存工厂但不增产 128层闪存有重大变化
日前美光公司在新加坡举行了Fab 10A工厂启用庆典，包括美光CEO Sanjay Mehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。
2019-08-15
美光 NAND闪存
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格芯又出售光掩膜业务给日本Toppan公司
据Globalfoundries公司(格芯)官网消息，格芯将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks，这是格芯近年来出售多座晶圆厂之后再一次出售相关业务。
2019-08-15
格芯 晶圆 Toppan
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阿里平头哥正在研发专用SoC芯片
据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
2019-08-15
SoC芯片
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对日出口仅占0.5% 韩国否认用内存制裁日本
韩国与日本之间的贸易争端已经持续了一个月了，韩国方面也态度强硬要对日本制裁，日前传闻韩国可能会以内存为武器制裁日本，不过韩国政府随后否认，称不会对日本采取内存断供的政策。
2019-08-15
内存 半导体原材料
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IC Insights：MCU市场将触底反弹！
根据研调机构《IC Insights》最新调查报告显示，由于美中贸易战导致电子科技市场成长放缓，全球汽车销售额下滑，今年半导体微控制器(MCU) 市场预计将萎缩6%，不过预计经历今年惨澹的衰退后，MCU 市场将回弹。
2019-08-15
IC Insights MCU
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三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片
8月14日消息，三星今年推出了自有5G基带芯片Exynos M5100，分别应用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同时确认会在今年年底推出可整合进处理器的5G基带芯片。
2019-08-15
三星 集成5G 手机芯片
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