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市场

IBM净利润下降38%，旧时代巨头如何自救？

10月17日，IBM发布2019年第三季度财报，数据显示，其营收为180．28亿美元，同比下降3．9％，其利润为16．72亿美元，同比下降约38％。我们看到IBM的营收和利润都呈现下降趋势，而且净利润下降严重。截止到发稿为止，IBM股价下降5．14％。

2019-10-18

IBM 利润下降

全球磁性材料市场规模及产业发展格局深度调查研究

磁性材料由于其独特的性质适用于各种汽车、电子和电气产品及其他应用。华经市场研究中心数据显示，2017年全球磁性材料市场规模达到348.6亿美元，以8%上下的增长幅度，保守预测到2020年全球磁性材料市场规模有望达到517亿美元。

2019-10-18

磁性材料市场规模产业格局

IC Insights：10奈米以下先进制程2023年比重提升至25%

根据IC Insights最新报告《2019-2023年全球晶圆产能》指出，28奈米以下的领先工艺制程（Leading-edge processes）持续强势，预估今年底将占IC产业总产能的49%；另外，10奈米以下今年底将占全球产能5%，预估2023年将跃升至25%，成为全球IC产业中的最大市场。

2019-10-18

10奈米先进制程比重提升

台积电公布三季度财报：净利大涨51%，7nm营收占比27%

10月17日，晶圆代工大厂台积电今天举行财报会议，公布了Q3季度运营情况：当季合并营收2,930.5亿新台币，环比增长21.6%，同比增长了12.6%，税后净利润高达1010.7亿新台币（234亿人民币），同比增长13.5%，环比暴涨51.4%。

2019-10-18

台积电财报

2019年上半年全球车载面板出货7900万，大尺寸化趋势明显

受到贸易摩擦及经济下行等因素影响，群智咨询（Sigmaintell）统计数据显示，2019年上半年全球整车市场销售规模约4560万部，同比下降约6.2%。而因全球行业环境偏弱，消费者信心下降的影响，预计2019年全球整车销售将下降4.4%，整体降幅再创新高。

2019-10-18

车载面板

国巨、华新科保守以对

外电报导，MLCC龙头村田制作所会长兼社长村田恒夫接受专访，指关于MLCC等电子零组件需求，下滑趋势正在触底，全球电子零组件需求预计在2020年初之后回復；村田也认同，库存调整将在很短周期结束；相较于龙头厂对明年中性偏向乐观的看法，国内MLCC双雄国巨（2327）、华新科（2492）暂以保守为基调，1...

2019-10-18

国巨华新科 MLCC

MLCC下滑趋势触底村田偏多看明年

外电报导，MLCC龙头村田制作所会长兼社长村田恒夫接受专访，指关于MLCC等电子零组件需求，下滑趋势正在触底，全球电子零组件需求预计在2020年初之后回復。

2019-10-18

MLCC 村田

2020年半导体市场展望：全球稳步复苏，中国成长率优于全球

根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出，2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾，从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形，经过三个季度以来的产业调整逐渐从谷底走出，目前供应链库存水位已降至正常水平。

2019-10-18

半导体晶圆

边缘AI芯片市场2024年将达76亿美元竞争激烈

多样性是游戏的名称，当谈到边缘人工智能(AI )芯片组产业。在2019年，人工智能行业见证了人工智能工作负载的不断迁移，特别是人工智能推断，转向边缘设备，包括前提服务器、网关、终端设备和传感器。

2019-10-18

AI芯片人工智能

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