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华为海思将在第三季度量产采用台积电7nm加强版制程的麒麟985芯片
消息人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来分析，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。
2019-05-05
华为海思 量产 台积电 麒麟985芯片
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禾伸堂Q1 EPS为1.73元，Q2谨慎保守
禾伸堂(3026)第1季季报出炉，禾伸堂因去年第4季提列商誉减损1.67亿元，今年第1季税后盈余为2.74亿元，季增77%，年减44%，单季每股盈余为1.73元，由于终端客户需求不明朗，禾伸堂表示，第2季营运谨慎保守。
2019-05-05
禾伸堂 MLCC 营运
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第一季全球硅晶圆，出货创5季新低
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半导体硅晶圆产业分析报告，第一季全球硅晶圆出货面积降至3,051百万平方英寸，较去年同期小幅下滑1.1％，并为5季度来新低。不过，随着晶圆代工厂第二季投片量开始回升，业者看好第二季硅晶圆出货持续增加，...
2019-05-05
硅晶圆 出货 创新低
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2019年度中国集成电路行业人才现状趋势报告！
为进一步准确把握我国集成电路行业人才需求状况，为政策制定和行业研究提供有效的数据支撑，中国电子信息产业发展研究院将联合摩尔精英等有关机构开展2018-2019年度中国集成电路产业人才状况调研。
2019-05-05
集成电路 行业人才 现状 趋势报告
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中国射频芯片的现状和出路思考
2019年4月26日清华大学108周年校庆活动在清华大学圆满成功，来自中科汉天下电子的北京邮电大学兼职教授杨清华在会上与广大校友和媒体们深刻探讨了“中国射频芯片的现状和出路思考”。
2019-05-05
中国 射频芯片 现状 出路
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汽车新“芯片”格局初现，三巨头独领风骚
随着华为、特斯拉完成汽车自动驾驶芯片的入局，以PC时代为代表的英特尔（包括旗下Mobileye、参股的地平线）、英伟达；智能手机时代的高通（骁龙）、华为（海思）和汽车时代的特斯拉（类似于苹果、华为的模式）将成为未来汽车智能网联“Who inside car”的三大核心主处理芯片阵营。
2019-05-05
汽车 芯片 格局
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创35年新低，惨不忍睹的半导体
根据世界半导体贸易统计协会(WSTS)从各家芯片大厂得到的数据显示，全球第一季度芯片销售额为968 亿美元，低于去年的1147 亿美元。WSTS 指出，2019 年3 月全球半导体销售额为323 亿美元，和二月销售额相比，下滑1.8%。第一季度芯片营收，与去年同期的1111 亿美元起，下降了13%。
2019-05-05
半导体 英特尔 三星
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这四类电子元器件市场大乱
美中贸易磨擦未止歇，双方甚至扩大提高关税项目，为全球经济复苏添变数，也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四电子关键元件市况。
2019-04-30
电子元器件 被动元件 面板 记忆体 硅晶圆
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TDK携手Immersion，共同深耕触觉市场
TDK宣布其子公司TDK电子与Immersion公司签署了一份合作开发市场协议。Immersion公司是全球领先的触觉反馈技术开发商和授权商，致力于设计并推广一流的触觉反馈解决方案，这些解决方案采用具有触觉反馈功能的TDK PowerHap™压电执行器。
2019-04-30
TDK Immersion 触觉
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