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台积电正协调高通AMD等厂商订单
5月25日消息，据台湾媒体报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为。
2020-05-25
台积电 高通AMD
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Mini LED应用广 晶电董座李秉杰 唱旺LED产业
晶电（2448）即将召开股东常会，董事长李秉杰在致股东报告书中指出，今年LED产业仍处产能过剩状态，但是LED微小化的技术陆续看到成果，因此LED产业仍有潜在发展机会，李秉杰预估，今年晶电LED晶片出货量将达6,892亿颗。
2020-05-25
Mini LED 晶电 LED产业
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5G给半导体封装带来的新机会
封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。
2020-05-25
5G 半导体封装
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瞄准5G、电动车 冲刺电池材料布局
台塑集团2009年起布局锂电池关键材料，切入锂电池原物料供应链，包含台塑锂铁公司氧化锂铁磷正极材料、台塑锂盐与电解液、南亚铜箔等。伴随疫情趋缓，大陆扩大刺激内需，5G、电动车成为加码拚经济焦点，台塑集团一条龙电池材料相关布局，全面衝刺开跑。
2020-05-25
5G 电动车 电池材料 布局
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半导体设备 SEMI忧市场变数增
SEMI（国际半导体产业协会）公告最新北美半导体设备出货报告，今年4月份设备制造商出货金额止跌回升达22.619亿美元，年增率连续七个月维持正成长。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，新冠肺炎疫情及地缘政治风险升温，已影响全球科技产业生产链，虽然短期设备市场表现良好，但未来市场发展已充...
2020-05-25
半导体设备 SEMI 市场
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三星宣布扩大晶圆代工产能 5nm EUV工艺将打造新一代芯片产品
三星日前宣布，计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能，以满足全球对其极紫外（EUV）解决方案不断增长的需求。新的晶圆代工生产线将基于5nm EUV工艺打造5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)解决方案。
2020-05-22
三星 晶圆代工 5nm EUV工艺 芯片
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汽车电子涨价未成定局，短期内或现价格混战
新冠肺炎疫情在全球蔓延，汽车零部件企业也受到了冲击。受工厂大范围停工及资金链紧张等因素影响，汽车零部件供应链中已有部分产品涨价。
2020-05-22
汽车电子 涨价
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格芯纽约州晶圆厂Fab 8将被实施出口管制
作为全球顶尖的晶圆代工厂之一，也就是当年AMD的制造业务，格芯(GlobalFoundries)官方宣布，计划对其位于美国纽约州马耳他的最先进晶圆工厂Fab 8实施出口安全管控。格芯称，Fab 8工厂将同时执行美国的《国际武器贸易条例》(ITAR)、《出口管理条例》(EAR)，它也将成为美国境内符合ITAR规定的、最先进...
2020-05-22
格芯 纽约州 晶圆厂 Fab 8 出口管制
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5G+汽车电子市场需求带动，国内高频覆铜板产能陆续开出
当前我国疫情已持续向好，但全球疫情持续蔓延，对全国及全球的经济发展都造成不可避免的影响。在此境况下，国家层面要求加快5G基建、数据中心等发展，为经济发展助力。
2020-05-22
5G 汽车电子 市场需求 高频覆铜板
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