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IGBT市场供不应求，中国厂商如何应对发展良机？
IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品，近年来，随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起，市场规模与日俱增。
2019-11-29
IGBT 功率半导体器件
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璟德看好LTCC 奇力新跟涨
LTCC大厂璟德（3152）昨（28）日召开法说会，公司看好5G相关产品明年挹注营收，并看好LTCC前景，激励其股价以跳空涨停开出，而在LTCC扩大布局力道的奇力新，从昨日开始，也因市场预期璟德会对LTCC释出乐观看法，吸引买盘提前卡位相对低价的奇力新，奇力新今日持续上涨，攻克百元大关。
2019-11-29
璟德 LTCC 奇力新
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被动元件厂迎暖冬 群起上攻
被动元件厂挺过产业谷底，喜迎暖冬！法人指出，考量终端需求回温、库存去化得宜、业者保守扩产、5G推动拉货潮等四大因素，被动元件市场供货吃紧，积层陶瓷电容（MLCC）价格已见止跌走稳，主流规格交期甚至传出拉长，指标股国巨（2327）、华新科（2492）等本周扬眉吐气，族群股价群起上攻。
2019-11-29
被动元件 奇力新 国巨
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亚马逊芯片大跃进，英特尔首当其冲？
知情人士称，亚马逊公司旗下云计算部门AWS已经设计出了性能更强的第二代数据中心处理器芯片。这再次表明，亚马逊正为其快速增长的业务大力投资定制芯片。消息人士称，AWS的新数据中心芯片采用的是软银集团旗下ARM的技术，比第一代ARM芯片Graviton至少快20%。Graviton在去年发布，面向更简单的计算任...
2019-11-29
亚马逊 芯片 英特尔
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分流电阻器的未来在何方？
电阻器是各种电子产品使用最多的一种元件，伴随着时间的推移，电子产品呈现了多样化的趋势，这也促使着电阻器发生了巨大的变化。其中，目前市场上流通最多的是贴片电阻，市场份额占比高达9成，是主流电阻产品。
2019-11-29
分流电阻器 罗姆
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最新全球前十大晶圆代工厂公布，营收皆出现下滑
11 月 28 日讯，经济情势越是不好，越是要重点投资和发展基础制造业，这似乎成为了全球各大市场发展的共识。
2019-11-28
晶圆
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台积电与东京大学联盟？半导体微缩技术再向前进
11 月 28 日讯，台积电宣布与东京大学缔结联盟，双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。此外，东京大学与台积电还计划在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作，持续推动半导体技术的微缩，同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。
2019-11-28
台积电 东京大学 半导体
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小尺寸、超高速，英特尔EMIB硅片助力实现异构计算的优雅互连
当今智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。
2019-11-28
英特尔 EMIB 硅片
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富士电机：将在2021年实现功率半导体300mm晶圆量产
据LIMO网站报道， 近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。
2019-11-28
富士电机 功率半导体 晶圆
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