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SEMI：半导体设备市场今年复苏
国际半导体产业协会（SEMI）公布最新北美半导体设备出货报告，2020年1月北美半导体设备制造商出货金额为23.4亿美元、年成长22.9％。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出，预期2020年设备市场将从2019年疲软态势中復甦。
2020-02-22
SEMI 半导体设备 市场复苏
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三星开启RISC-V模式，采用其打造5G基带芯片
2 月 21 日讯，在近日举行的年度 RISC-V 峰会上，三星表示，经过 2 年多的测试验证，决定采用开源 RISC-V 指令集，来打造自己的 5G 基带专用芯片。
2020-02-21
三星 RISC-V 5G基带芯片
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2020年SSD硬盘出货量或达2.8亿个，将首次超越HDD硬盘
在今年1月份的日本硬盘协会年度会议上，调研公司Techno Systems Research除了研究HDD机械盘之外，也公布了SSD硬盘市场的研究报告。该报告认为，2020年预计SSD硬盘出货量将达到2.8亿个，首次超过HDD硬盘。
2020-02-21
SSD硬盘 出货量 HDD硬盘
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2020年5G手机出货量预估达1.99亿部 疫情控制后下半年会强势反弹
2月21日——根据市场调查机构Strategy Analytics本周四发布的预估报告，在2020年年底全球5G智能手机的出货量有望突破1.99亿部。不过在报告中也指出，由于受到新型冠状病毒疫情的影响，将会对手机销量产生负面影响。
2020-02-21
5G手机 出货量 疫情 反弹
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5G市场争夺战打响，村田制作所加快增产电子零部件
目前，全球迎来5G时代，各国均将5G作为优先发展的战略领域，各相关企业也开始了硝烟弥漫的5G争夺战。为了应对市场需求的扩大，日本知名电子零部件生产商村田制作所也开始扩建厂房，加快增产5G零部件。
2020-02-21
5G市场 村田 增产 电子零部件
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基美通过合并案 国巨今年可望重返成长
美商基美（KEMET）台北时间20日晚上10点，召开特别股东会，预计通过与台湾被动元件大厂国巨（2327）的合併案，两强结合可望顺利过关。而在涨价幅度高过预期、下半年合併基美的两大利多支撑之下，法人估算国巨2020、2021两年获利可望重返成长轨道，EPS估值分达26元、42元。
2020-02-21
基美 合并 国巨
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最次量产7nm！三星在韩新开专司EUV技术的晶圆代工产线V1
集微网消息，据快科技报道，2月20日，三星宣布，在韩国华城工业园新开一条专司EUV（极紫外光刻）技术的晶圆代工产线V1，最次量产7nm。
2020-02-21
三星 晶圆代工 EUV技术
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5G应用＋TWS出货放量＋OLED需求爆发 NOR Flash供不应求 Q2喊涨
随着真无线蓝牙耳机（TWS）出货持续放量，智慧型手机OLED面板渗透率的提升，加上5G基地台及消费终端装置（CPE）扩大採用，NOR Flash市场第一季供需平衡。由于今年以来记忆体厂并无扩产动作，包括武汉新芯在内的晶圆代工厂减少代工产能，在市场供给量成长受限、需求持续提升的情况下，外资券商预期第...
2020-02-21
5G应用 TWS OLED 需求 NOR Flash
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台积电5nm产能已被抢光？华为海思、苹果、高通等争产能
集微网消息，据台媒报道，台积电5纳米制程将于第二季正式进入量产。据设备厂商消息，下半年台积电5纳米接单已满，除了苹果新一代A14应用处理器，还包括华为海思新款5G规格Kirin手机芯片，以及高通5G数据机芯片X60及新一代Snapdragon 875手机芯片。
2020-02-21
台积电 华为海思 苹果 高通
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