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高通芯片发现漏洞，数亿部手机面临风险
据外媒报道，高通公司的Snapdragon 数字信号处理器（DSP）芯片上发现了400个易受攻击的代码段后，这将导致来自Google，LG，OnePlus，三星和小米等公司的智能手机设备面临着网络犯罪分子的危害，因为该芯片运行在全球40％以上Android手机上。
2020-08-07
高通芯片 漏洞 手机 风险
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国巨7月营收飙22个月新高
国巨（2327）公布7月份自结合併净营收70.10亿元，单月营收较上月增加54.4％，并较去年同期增加107.4％，写下22个月以来新高纪录；累计前7月合併净营收为304.96亿元，较去年同期增加25.2％。7月份营收大幅增加，主要是基美（KEMET）已开始完整併入国巨的合併财务报表，且中国厂区的復工及产能利用率...
2020-08-07
国巨 7月营收 MLCC
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MLCC双雄 7月营收飙升
MLCC双雄国巨、华新科公布7月营收，连袂创下20～22个月以来新高纪录，其中国巨在基美加入营运之下，7月营收大飙升，年增逾一倍，由于产品结构丕变，消费性产品骤降至三成，由车用、航太、医疗及工控等高规产品取而代之，新国巨第三季可望摆脱干扰，步入逐月成长趋势。
2020-08-07
MLCC 7月营收 国巨 华新科
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华为入股国产CIS芯片厂商思特威，强化安防领域布局
8月6日消息，根据天眼查资料显示，7月31日，国产CIS图像传感器芯片设计公司思特威新增了多位股东，其中就有哈勃创新投资有限公司（Hubble Ventures Co., Limited），而这家公司与哈勃科技投资有限公司一样，都是华为旗下的投资公司。这也意味着华为在其关键的安防领域领域的布局又深入了一步。
2020-08-07
华为 入股 国产CIS芯片 思特威 安防布局
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火热的医疗应用刺激了印刷传感器市场的飞速发展
规模达36亿美元、日益多元化发展的印刷电子/传感器市场，预计在未来十年将成长25%；其成长动力来自混合式影像传感器的扩产──这类传感器只需要小幅度修改现有的CMOS传感器生产线就能制造。
2020-08-07
医疗应用 印刷传感器 市场
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打败高通 联发科晶片 称霸大陆市场
联发科在美中贸易战效应下，以4G、5G行动应用处理器（AP）放量出货给华为、OPPO、Vivo及小米等主要品牌，成功抢下中国大陆市场龙头宝座。市调机构DIGITIMES Research指出，华为提高採用联发科行动应用处理器比重，使得联发科在中国的市占率达38.3％，超越高通的37.8％，跃居中国最大手机晶片供应商。
2020-08-07
高通 联发科 晶片
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最新！三大晶圆代工报价喊涨，10%起跳
据DIGITIMES报道，由于台湾半导体产业链意外迎来转单与订单规模大增需求，不仅台积电12寸先进制程产能利用率满载，8寸需求除28nm制程，订单也满手外，二线厂世界先进、联电8寸产能同样供不应求，近期已传出3大厂已调高代工价格10~20%，客户依旧排队争抢产能。
2020-08-06
晶圆代工 报价喊涨 台积电 世界先进 联电
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HDI板厂迎来爆单潮，连二手单都层出不穷？
8月 6日讯，据悉，国内 HDI 市场逐步回暖，今年 6-7 月以来，HDI 板厂爆单的情况较为显著。包括中京电子、博敏电子、五株科技、志博信等厂商的订单已经排满，还有部分国资背景的 HDI 厂商在 ODM 大厂支持下，订单情况也较为乐观。
2020-08-06
HDI板厂 印刷电路板 手机
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环球晶圆二季度净利润同比大增18%
8月5日消息，据国外媒体报道，硅晶圆供应商环球晶圆二季度的营收环比略有增长，净利润大幅增加，但整个上半年的业绩，同比却有明显下滑。
2020-08-06
环球晶圆
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