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最新全球十大封测厂排名出炉！
8月13日，TrendForce旗下拓墣产业研究院公布了2020年全球十大封测企业应收排名。拓墣产业研究院表示，今年第一季度受到新冠肺炎疫情冲击，因地区管制与封城措施使整体供应链出现断链情况，不论是客户及代理商的库存都偏低。
2020-08-17
封测厂 排名 日月光 艾克尔
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台积电7奈米 获博通新款高效能运算晶片订单
晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球IC设计龙头博通（Broadcom）与电动车大厂特斯拉（Tesla）共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积电7奈米先进制程投片，并採用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆（System-on-Wafer，SoW）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,...
2020-08-17
台积电 7奈米 博通 HPC 订单
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铝质电容厂凯美减资 新股今上市交易
铝质电容厂凯美（2375）今（17）日减资新股上市交易，参考价为45.07元，由于手机充电器、电竞以及PC等相关产品受到宅经济的激励，订单意外满至10月，公司对第三季营运看法正向。
2020-08-17
铝质电容厂 凯美 新股上市
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最新报告！2019年全球MLCC市场规模下滑12.6%
近日，电子元器件市场研究机构智多星顾问发布了《2020年版中国MLCC市场竞争研究报告》。
2020-08-14
MLCC市场 电子元器件
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8英寸晶圆厂产能紧张状况将持续到2021年
8月14日消息，据国外媒体报道，半导体行业是今年为数不多的并未受到明显影响的行业，特别是半导体制造，主要厂商今年的营收有明显增长，部分生产线的产能也非常紧张。
2020-08-14
晶圆厂 KOA 电阻
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智能手表OLED面板供应陷激烈竞争，LG、JDI大修产线
据etnews报道，韩国和日本的显示面板制造商预测，Apple Watch的OLED面板供应将陷入激烈的竞争。据悉，作为Apple Watch的OLED面板供应商，LG Display和JDI已开始改造各自的中小型面板生产线，以提高产能。两家公司不仅寻求获得苹果更多的订单，还希望通过扩大基础设施规模来争取其他客户。
2020-08-14
智能手表 OLED面板 供应 LG JDI
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三星发布3D封装技术，可用于7nm及5nm制程
将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识，这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积，提升集成度。3D封装顾名思义，就是将芯片从平面堆叠变成了垂直堆叠，类似搭积木那样一层层叠加，减少了芯片面积，提高了集成度。
2020-08-14
三星 3D封装技术
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远距需求续烧 电源管理IC厂致新Q3营运看旺
电源管理IC厂致新（8081）公告第二季获利达2.34亿元，写下近十年以来单季次高。对于第三季展望，致新认为，由于居家办公、远端教育及宅经济需求持续发酵，预期将带动笔电、电视类等产品出货成长，预估第三季合併营收将可望季成长逾一成，再度改写单季新高表现。
2020-08-14
远距需求 电源管理IC厂 致新 Q3营运
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NAND Flash控制IC厂群联 Q3业绩可优于同业
NAND Flash控制IC厂群联（8299）第二季受到新冠肺炎疫情影响，使消费性产品出货递延，加上市场价格竞争，使单季获利季减37.7％至11.83亿元。对于第三季展望，群联董事长潘健成指出，公司市占率持续提升，加上记忆体容量续增，群联出货有望持续上扬，毛利率也可望在第三季落底，有信心群联第三季业绩...
2020-08-14
NAND Flash控制IC厂 群联 Q3业绩
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