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三星拿下高通骁龙875全部订单
据韩媒BusinessKorea报道，三星电子的代工部门已经拿到了为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的合同。
2020-09-14
三星 高通 骁龙875
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谈谈本土半导体分立器件实力
日前，本土上市公司扬杰科技发布了相关募资公告，在公告中，有谈到了他们对分立器件的看法和本土企业在这个领域的水平。现在我们摘录如下，以飨读者。
2020-09-11
半导体 分立器件 扬杰科技
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今年全球5G智能手机将出货近2.8亿部，中国市场占62％
市调机构Canalys的最新预测显示，今年全球智能手机出货量将比2019年下降10.7％，不过随着手机厂商持续推出新机，线下商店的逐步重新开放以及物流、生产改善下，全球手机出货量将快速增长，预计2021年将反弹9.9％，市场将超过13亿部。
2020-09-11
5G智能手机 出货 中国市占
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四大射频巨头的营收与专利分析
前端射频主要技术集中在功率放大器（Power Amplifier；PA）、低噪音放大器（Low Noise Amplifier；LNA）与滤波器（Filter），目前全球市场由Skyworks、Qorvo、Broadcom与Murata四家公司寡占。在PA与LNA等功率放大器相关元件，Skyworks市占率最高，但目前逐渐被Qorvo赶上，两家公司大约皆有三分之一...
2020-09-11
射频巨头 营收 Qorvo Broadcom
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创下历史新高！ 台积电8月合并营收1228.78亿元
晶圆代工龙头台积电（2330）10日公告8月合併营收1,228.78亿元，创下单月营收歷史新高，主要受惠于7奈米及5奈米产能利用率维持满载并出货畅旺。法人预期台积电9月营收可望维持成长动能，第三季营收将顺利创下新高纪录。
2020-09-11
台积电 8月营收
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英飞凌在奥地利的300mm薄晶圆芯片工厂基本建成
英飞凌（Infinion）在奥地利菲拉赫的300mm薄晶圆全自动芯片工厂基本建成，目前公司正全力进行立面和室内装饰。
2020-09-10
英飞凌 奥地利 晶圆芯片
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联电8英寸晶圆产线满负荷运转，芯片代工报价面临上涨？
9 月 10 日讯，据国外媒体报道，虽然今年众多行业都受到了影响，但芯片代工商普遍有不错的表现，台积电今年前 7 个月的营收同比均有大幅增长。
2020-09-10
联电 晶圆 芯片代工
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未来十年将是中国MEMS产业黄金十年
2020年是国家“十三五”规划的收官之年。“十三五”期间，作为传感器领域的重要增长点，MEMS产业发展成果尤为丰硕，中国已经成为全球MEMS市场发展最快的地区。
2020-09-10
中国 MEMS产业 黄金十年
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传感器行业迎爆发：我国相关企业上半年新增2369家
伴随着人工智能、物联网等产业的不断发展，作为重要组成部分的传感器市场也飞速发展。截至目前，我国传感器市场规模已超过1500亿元，品种分类已基本完善。
2020-09-10
传感器 行业爆发
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