-

2020年 台积电占全球半导体产值24%
晶圆代工龙头台积电董事长刘德音及总裁魏哲家在2020年年报中提及,台积电去年在全球半导体业的晶圆代工领域保持领导地位,且产出占不含记忆体的全球半导体产值24%,相比2019年的21%持续增加,主要受惠5G及高效能运算(HPC)产业大趋势相关应用推升,而台积电现在正处于绝佳位置,能够掌握未来几年...
2021-05-01
台积电 全球半导体产值
-

吞苹果大单 日月光旺到H2
封测大厂日月光投控(3711)第一季封测事业合併营收747.67亿元创下歷史新高,加入EMS事业的集团合併营收1,194.70亿元为歷年同期新高,表现优于市场预期。由于封测产能严重吃紧且价格调涨,日月光投控今年将扩增打线机台产能因应强劲需求,加上苹果大举释出系统级封装(SiP)订单,法人看好日月光投...
2021-05-01
苹果 日月光 封测
-

2021年晶圆代工营收市占预测
根据市调集邦预估,2021年全球晶圆代工营收规模将达945.84亿美元,较2020年成长11%并创下歷史新高。以地域来看,中国台湾晶圆代工占整体市场比重年增2个百分点达65%,韩国市占率约达18%,中国大陆市占率仅5%。由前五大厂来看,台积电在晶圆代工市场占有率年增1个百分点达55%,三星晶圆代工市占...
2021-04-30
晶圆代工 营收 市占 预测
-

日月光谈涨价:价格超友善!封装交期长达52周
全球封装测试龙头企业日月光2021年首季财报交出优于预期成绩单!除封装测试营收冲出711.84亿元(新台币)新高,带动毛利率高于预期来到18.4%。
2021-04-29
日月光 封装
-

台积电停电传3万片晶圆报废,芯片缺货情况雪上加霜
4月14日中午,台积电南科14厂P7发生停电意外,传出40/45纳米等成熟制程生产受影响,至少数千至上万片晶圆面临报废,最严重影响逾3万至4万片晶圆生产,损失恐逾10亿元(新台币,下同)以上。
2021-04-29
台积电 停电 晶圆报废 芯片缺货
-

MLCC持续缺货涨价,传日系大厂太阳诱电已暂停接单
据台湾媒体报道称,日本MLCC(多层陶瓷电容器)大厂太阳诱电宣布全面停接消费类电容件新订单,并通知客户旗下全系列订单交期延长,并表示无法保证新单能按时交货。目前,日系被动件原厂交货周期普遍在16周左右,车规级被动件的订单交货周期最快也要4个月。
2021-04-28
MLCC 太阳诱电
-

涨价潮蔓延至封测厂,5月全面涨价20%-30%
半导体业需求火热,不仅上游晶圆代工产能满载,下游测试、封装产能同样供不应求,除了取消淡季价格折让,价格也纷纷上调。近期封测业者为确保扩产效益回收,更与客户签订产能保障协议,成为涨价后的新动能。
2021-04-28
封测厂 晶圆代工 超丰
-

穿戴、定位系统领军 2025年蓝牙功能装置将增至60亿件
COVID-19疫情使蓝牙装置年度出货量的成长递延一年,预期包括可穿戴式装置和定位系统的部分市场将出现大幅成长。儘管发生上述变化,但依据蓝牙技术联盟(SIG)14日发布的《2021年蓝牙市场趋势报告》预测,至2025年,具备蓝牙功能的装置年出货量将从去年的40亿件增加至超过60亿件。
2021-04-28
穿戴 定位系统 蓝牙功能装置
-

传日系被动件大厂暂停接单,MLCC又要缺“粮”?
今年对于供应链来说,最难的不是找工作,而是找物料。前有芯片IC短缺拿不到货,后有基础器件价格蹭蹭上窜,供应链的预测,实际下单比预期需求要多,电子成品厂的采购部门的日子可谓是“水深火热”...
2021-04-27
被动件大厂 MLCC
- 突破效率极限:降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得:新一代开关电源如何替代LDO?
- 宽禁带半导体赋能:GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析:避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代:禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 专为大模型而生:安谋科技发布"周易"X3 NPU,重塑端侧AI计算格局
- 闻库指出6G发展三部曲:终端智能化、通智融合、星地一体
- 百度世界大会定调AI新阶段:从“智能涌现”迈向“效果涌现”
- 以前沿技术共拓行业新篇,村田将亮相ICCAD 2025
- 迈向“AI就绪”,联想凌拓发布AFX全闪存与LiSA智能存储平台
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




