-
传三星/小米/OPPO/vivo下修今年出货目标，砍单幅度达10%～20%
5月27日消息，业界传出，由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期，加上印度受疫情干扰，目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo近日再度下修了今年度出货目标，削减幅度介于10%至20%左右，而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
2021-06-03
三星/小米/OPPO/vivo 出货目标 砍单幅度
-
到2021年，智能手机出货量将达13.8亿部
5月28日消息，据IDC最新报告预测，到2021年，智能手机的出货量预计将达到13.8亿部，比2020年增长7.7％。这一趋势预计将持续到2022年，届时同比增长将为3.8％，总出货量为14.3亿。
2021-06-03
智能手机 出货量
-
一季度全球可穿戴设备出货量首次突破1亿台大关
调研机构IDC最新数据显示，今年第一季度，可穿戴设备出货量总计达到1.046亿台，较去年同期的7780万台的出货量增长了34.4%，也是第一季度出货量首次超过1亿台。
2021-06-03
可穿戴设备 出货量 Q1
-
TDDI 芯片供应提升，敦泰Q2毛利率有望突破40%
受惠于涨价效应，敦泰4月营收创下新高记录，达到新台币19.09亿元。随着触控与驱动整合（TDDI）芯片出货量提升，以及产品价格维持正向发展，敦泰5、6月的营收预计将维持高档水平，第2季营收有望再写新高。
2021-06-03
TDDI 芯片供应 敦泰 毛利率
-
驱动IC继续涨价
驱动IC整体市场第二季持续反映成本，转嫁予客户，依不同产品涨幅约15~20%，第三季由于传出晶圆恐持续调涨，故驱动IC不排除会继续喊涨，但随着欧美陆续解封，终端需求出现杂音，只是各供应链目前库存水位依旧位处低点，加上晶圆产能缺很大，就有业者直言，尽管多多少少有Double Booking（重复下单）...
2021-06-03
驱动IC 涨价
-
大马封城 国巨、大毅迎转单
马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，衝击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受衝击之列。
2021-06-03
大马封城 国巨 大毅 被动元件
-
Q2获利续旺 记忆体模组厂嗨涨
今年记忆体市况迈入多头行情，记忆体模组厂威刚(3260)、十铨(4967)等首季均交出亮丽的成绩；第二季DRAM及NAND Flash两大记忆体合约价看涨仍有利业者营运，记忆体模组厂今随台股大涨，威刚盘中奔涨停，反攻百元大关。
2021-06-03
Q2获利 记忆体 模组
-
Q1小米净利润61亿元，同比增长163.8%！智能手机出货4940万台，同比增长69.1%
5月26日消息，小米集团发布了2020年一季度财报，财报显示：小米集团第一季度营收768.8亿元人民币（市场预估746.8亿元人民币），同比增长54.7%，净利润61亿元人民币，同比增长163.8%。
2021-06-03
Q1 小米 净利润 智能手机 出货
-
车规级MCU有多难，国产车规级MCU离世界级差距有多大？
毫无疑问，汽车正成为当下的科技行业焦点，华为、小米入局，特斯拉陷入舆论的旋涡，这些都让智能汽车受到广泛关注。而另一方面，从去年开始，MCU严重缺货，几乎全球所有的车企都受到影响，丰田、福特、大众接二连三的停工。
2021-06-03
车规级MCU 国产
- 突破效率极限：降压-升压稳压器直通模式技术解析
- 高效与静音兼得：新一代开关电源如何替代LDO？
- 宽禁带半导体赋能：GaN射频放大器的应用前景
- 偏置时序全解析：避免pHEMT射频放大器损坏的关键技巧
- 风电变流器迈入碳化硅时代：禾望电气集成Wolfspeed模块实现技术跨越
- 闻库指出6G发展三部曲：终端智能化、通智融合、星地一体
- 百度世界大会定调AI新阶段：从“智能涌现”迈向“效果涌现”
- 以前沿技术共拓行业新篇，村田将亮相ICCAD 2025
- 迈向“AI就绪”，联想凌拓发布AFX全闪存与LiSA智能存储平台
- 是德科技与HEAD acoustics完成NG eCall互操作测试，助推车载紧急呼叫合规进程
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
