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晶圆代工强强对决！台积电、三星先进制程大比拼
台积电和三星在先进制程竞争激烈，互抢对方客户之事屡见不鲜。根据研究机构调查数据，今年乃至明年间，台积电与三星在晶圆代工产能投资将居全球前二大，形成两强对决局面，在商业模式、产能规模、技术上的三大差异，让二者之间竞争消长一直都是业界话题。
2021-11-24
晶圆代工 台积电 三星
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SEMI：北美半导体设备10月出货创历史次高
11月24日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。
2021-11-24
SEMI 北美半导体设备
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集邦：Q3全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%
市调机构集邦咨询（TrendForce）发布的最新报告显示，2021年第三季度全球前十大封测厂商营收达88.9亿美元，年增31.6%。
2021-11-24
封测厂
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日经：日本政府将拨款52亿美元资助台积电等企业建厂
据日经新闻报道，日本政府2021年度的追加预算中，将拨出约6000亿日元（约52亿美元）协助半导体厂商在日本扩产，其中三分之二将投资台积电计划中的日本芯片厂。
2021-11-24
台积电 芯片
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PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”
众所周知，PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。
2021-11-24
PCB厂商 半导体测试
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联发科新晶片 放眼IoT大单
联发科发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，可为小尺寸装置提供节能、可靠及高效的网路连接，是各类物联网（IoT）装置的最佳选择。法人指出，随著物联网及WiFi 6需求持续成长，联发科将可望透过该无线连网技术扩大拿下美系、陆系智慧物联网品牌的订单。
2021-11-24
联发科 新晶片 IoT
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传芯片供应商将在今年Q4提高176层3D NAND芯片产量
台湾电子时报11月23日讯，据业内人士透露，主要NAND芯片供应商将在今年第四季度提高176层3D NAND芯片产量。美光科技率先将其176层3D NAND闪存制造工艺转向量产，SK海力士在第四季度开始量产，三星电子也将安装新的生产线，届时将有4万-5万片的月产能。
2021-11-24
芯片供应商 NAND芯片
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环球晶明年产能翻倍跳
半导体硅晶圆大厂环球晶全力衝刺第三代半导体市场，董事长徐秀兰22日指出，环球晶2022年不论碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）晶圆产能都可望翻倍成长，且设在美国的新厂所增设的SiC产线，还没装机、产能就已经被预订一空，因此持续看好第三代半导体商机。
2021-11-23
环球晶 硅晶圆
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Omdia：预计2022年将持续出现电视面板供过于求的情况
智通财经APP获悉，据Omdia的一份最新研究报告称，预计2022年将持续出现电视面板供过于求的情况，但第二季度将呈现反转。随着2022年第一季度面板价格可能跌到谷底，从2022年第二季度开始，由于FIFA世界杯的推广销售，面板需求将增加;另外，当元器件瓶颈再度发生时，面板需求也将恢复而造成短缺。
2021-11-23
Omdia 电视面板
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