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芯片代工市场将在2021年增长23%
市场分析师IC Insights表示，对芯片的强劲需求将使代工总销售额在2021年达到1072亿美元，年增长率为23%。
2021-09-26
芯片代工
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TE Connectivity收购Laird Connectivity的天线业务
连接和传感器领域的世界领导者 TE Connectivity (TE) 和无线模块、物联网设备及天线领域的领先供应商 Laird Connectivity 很高兴地宣布，TE 签署了一份最终协议，决定收购 Laird Connectivity 的天线业务。
2021-09-26
TE Connectivity Laird Connectivity 天线业务
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市场需求扩大，多家晶圆厂已加码SiC供应
碳化硅(SiC)芯片经常出现在媒体报导中，这一事实充份预告着这种宽能隙(wide bandgap；WBG)半导体材料已经认证，可望成为打造更小、更轻且更高效的电力电子组件之颠覆性半导体技术。
2021-09-26
晶圆厂 SiC
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下游拒绝提价 LCD驱动IC价格有望持稳
业内消息人士称，由于下游设备组装厂和供应商不愿接受更多的提价，LCD驱动IC价格，特别是用于中小尺寸面板的价格可能会趋于稳定。
2021-09-25
拒绝提价 LCD 驱动IC
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传国内三大封测厂将对急单报价上调20～30%
或许是受全球封测重镇马来西亚疫情持续恶化影响，据台湾媒体Digitimes援引业内人士的消息报道称，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
2021-09-25
封测 急单报价上调 长电科技
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英伟达第二财季营收65亿美元 净利润同比增282%
英伟达今日公布了该公司的2022财年第二财季财报。报告显示，英伟达第二财季营收为65.07亿美元，创下历史纪录，与上年同期的38.66亿美元相比增长68%，与上一财季的56.61亿美元相比增长15%；净利润为23.74亿美元，与上年同期的6.22亿美元相比增长282%，与上一财季的19.12亿美元相比增长24%；
2021-09-25
英伟达 营收 净利润
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DRAM合约价格Q4跌幅将超出预期？
9月24日消息，据媒体报道，在今年8月份，研究机构就曾表示，由于供求状况发生了变化，加之供求双方存在较大的分歧，在三季度已经过了一半的情况下，供求双方仍未就三季度DRAM的合约价格达成一致。
2021-09-24
DRAM
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思科第四财季营收131亿美元 净利润同比增长14%
北京时间8月19日凌晨消息，思科今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，思科第四财季净营收为131亿美元，与上年同期的122亿美元相比增长8%；净利润为30亿美元，与上年同期的26亿美元相比增长14%；不按照美国通用会计准则的净利润为36亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长5%。
2021-09-24
思科 营收 净利润
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三星电子与索尼在CMOS图像传感器市场份额差距缩小
智能车、移动电子设备等需求的增加，对图像传感器的需求也明显增加，图像传感器市场的规模也在不断扩大。市场研究机构的数据显示，CMOS图像传感器市场的规模，在去年达到了207亿美元，较2019年的193亿美元增加14亿美元，同比增长7.25%。
2021-09-24
三星电子 索尼 CMOS图像传感器
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