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市场

2021年全球晶圆代工市场规模或达1,057亿美元，同比增28%

2021年第三季度全球主要晶圆代工厂持续满载，晶圆代工厂营业收入创下新高，毛利率保持高水平。CINNO Research预测，2021年全球晶圆代工市场营收规模预计为1,057亿美元，较2019年增长28%。

2021-12-09

晶圆代工

业内消息称中国台湾MCU厂商正寻求更多产能支持

据业内人士透露，由于对游戏PC外围设备和工业应用的强劲需求，中国台湾MCU制造商正积极寻求代工和后端合作伙伴的更多产能支持，其收入将在2022 年第一季度实现同比增长。

2021-12-09

MCU 游戏PC

IC Insights：预计明年全球半导体市场同比增22%

IC Insights借此阐述了该分析机构一以贯之的数据预估模式，某一年的第一季度和前一年的第四季度（1Q/4Q）成为了评判基准。该数字被标记为“方向指标”，因为实际的1Q/4Q变化并没有直接预测给定年份的最终年度半导体市场增长，而是更准确地描述了年度半导体市场增长率的预期方向和同比强度。

2021-12-09

IC Insights 半导体

力积电上市！黄崇仁：明年接单全满、价格续涨

晶圆代工厂力积电（6）日举行上市挂牌典礼，挂牌参考价49.90元，盘中一度大涨逾58％，终场以75.9元作收，挂牌首日大涨52％。董事长黄崇仁表示，力积电目前手上订单满载，订单能见度看到2023年，而且没有供过于求问题，在预期晶圆代工价格明年续涨10～15％情况下，看好力积电明年获利一定会大幅成长。

2021-12-08

力积电晶圆代工

三星预计AP、RF芯片短缺明年持续影响智能手机供应

三星电子认为，到2022年下半年以前，包括应用处理器（AP）和RF芯片在内的短缺，将继续影响其智能手机业务的运营。

2021-12-08

三星 AP RF芯片智能手机

供不应求！电源管理芯片、铝电解电容上涨10%

电源管理芯片供不应求，研调机构TrendForce表示，由于电源管理芯片（PMIC）属于半导体缺货潮的短料，至今涨价态势持续，今年产品平均销售单价将上涨近10%，创下近六年来最高。明年下半年则需关注未来市场供需变化。

2021-12-08

电源管理芯片铝电解电容

韩国晶圆代工厂产能利用率大跌，部分公司仅剩50%

据彭博社报道，苹果已经缩减了其未来电动汽车的自动驾驶计划规模，并将汽车的目标发布日期推迟到2026年。

2021-12-07

晶圆代工厂电动汽车苹果

5530亿美元！SIA：今年全球半导体销售额将再创历史新高

12月7日讯，根据美国半导体行业协会（SIA）的最新数据，今年10月份全球半导体销售额同比增长24%，达到488亿美元，环比增长1.1%，今年9月的销售额为483亿美元。

2021-12-07

SIA 半导体

台积电扩大与三星电子芯片代工差距市场占有率达53.1%

虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。市场研究公司TrendForce最近表示，占全球代工市场97%的前10家公司的销售额在2021年第三季度环比增长11.8%至272.7亿美元。

2021-12-07

台积电三星电子芯片

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台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%

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台积电扩大与三星电子芯片代工差距市场占有率达53.1%