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2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元,年复合成长率达16%
5月17日消息,近日美系外资投行发布最新研究报告指出,2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于,全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨,这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。
2022-05-24
晶圆代工 年复合成长率
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一季度全球TWS耳机出货量达6800万,苹果/三星/小米前三
5月18日消息,根据Canalys 最新公布的数据显示,2022 年第一季度,TWS耳机出货量呈现稳步增长,达到6800万。苹果以 32% 的市场份额排名第一,同比增长 14%。
2022-05-24
TWS耳机 出货量 苹果
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市调机构:OPPO以22.3%的份额领跑印尼智能手机市场
市调机构 Counterpoint Research的最新报告显示,2022 年第一季度印度尼西亚的智能手机市场出货量同比增长11.5%。
2022-05-24
OPPO 市场份额 智能手机
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半导体砍单潮冲击晶圆代工,供需吃紧情况或已提前缓解
5月23日,据台媒《经济日报》报道,面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪,驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲;联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价,也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接,台积电全力冲刺先进制程,影响有限。
2022-05-24
半导体 砍单 晶圆代工
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MLCC价格或于下半年回暖反弹,汽车市场将成强劲增长点
去年下半年以来,受疫情持续、芯片短缺等因素影响,消费电子行业迎来砍单潮,导致市场对MLCC需求量进一步下降,出现MLCC市场价重回降价模式的情形。进入2022年,这一情况还在持续,不过已有所缓解,今年Q1价格季减幅度已收敛至3~5%。
2022-05-24
MLCC 价格 汽车市场
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全球半导体局部供需扭转:中国势力仍在成长
据调研机构Gartner统计,去年全球半导体市场收入共增长26.3%,其中有供需不平衡的原因,但更大比例还是来自于半导体器件涨价导致。随着今年以来包括智能手机这一半导体最大需求方的低迷,今年半导体市场的成长动力将主要来自上游涨价,该机构预估,到2023年半导体市场增势将下滑,2024年可能进入行...
2022-05-23
半导体 供需 中国
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慧荣:NAND闪存市场下半年反弹,力道将比想像中强劲
中国台湾NAND闪存控制器大厂慧荣科技总经理苟嘉章日前表示,今年第二季度NAND市场景气受到中国大陆封控影响,表现恐较疲弱,预计6月初解封后会逐步回归正常,推升下半年NAND市场反弹。
2022-05-23
慧荣 NAND闪存 市场反弹
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Gartner:2023年芯片将产能过剩
5月16日消息,据市场研究机构Gartner 公司分析师Alan Priestley预计,全球芯片短缺可能2023年翻转,之后将出现产能过剩。主因是新冠疫情爆发后,各半导体公司大规模扩厂。
2022-05-23
芯片 产能
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消息称消费电子MOSFET今年第四季度将面临去库存压力
5月19日,据DIGITIMES报道,业内消息人士称,商用MOSFET芯片库存一直在上升,相关供应商可能从2022年第四季度开始面临减少库存的压力。
2022-05-23
消费电子 MOSFET 去库存
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