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市场

台湾半导体一季度产值同比增长28.1%，全年预计增长19.4%

5月10日消息，据台湾媒体报道，台湾半导体产业今年一季度产值达新台币1.15兆元（约合人民币2597.85亿元），季增4.8%，年增28.1%。工研院产科国际所预估，第二季产值有望进一步攀高至1.19 兆元，将季增2.8%，全年产值看增19.4%。

2022-05-11

台湾半导体产值

2021年智能手机ODM/IDH市场：华勤第一，龙旗第二，闻泰跌至第三

5月10日消息，近日市场研究机构Counterpoint Research发布报告称，2021年全球智能手机ODM市场出货量实现了同比6.4%的年增长率，超过全球智能手机市场同比4.5%的年增长率。外包设计（来自 ODM/IDH 公司）的智能手机出货量份额从 2020 年的 36% 上升至 2021 年的 37%。

2022-05-11

智能手机 ODM/IDH市场闻泰

消费者需求疲软 DDI龙头联咏预期Q2业绩小幅下降

据《电子时报》报道，在最近的一次投资者会议上，联咏预计其第二季度销售额将下滑至345亿-358亿元新台币，毛利率将降至46-49%，净利润率将降至32-35%，原因是俄乌冲突、全球通胀压力和疫情反复等因素正在破坏消费者需求，扰乱生产和运输。

2022-05-10

需求疲软 DDI 联咏

主流车规级IGBT大厂已停止接单，连接器涨价行情或难延续

近两年，全球半导体市场波动频繁，以至于整个产业链如今都笼罩在涨价缺货、成本高企以及无料可用的迷雾之中，其中包括MCU、IGBT、电源管理芯片等都出现了涨价缺货风波，其中，车规级IGBT的市场缺货情况愈加严峻，目前IGBT缺货已高达50周以上，供需缺口已经拉长到50%以上。

2022-05-10

IGBT 连接器涨价

功率半导体芯片需求旺盛！英飞凌第二财季业绩超预期，并上调全年营收预期

5月9日消息，汽车芯片大厂英飞凌今天公布了截至3月31日的第二财季财报业绩，高于市场的预期。同时，受益于全球车用功率半导体短缺，英飞凌还上调了对下一财季和整个财年的营收预期。

2022-05-10

芯片需求英飞凌

Soitec发布其首款8英寸碳化硅晶圆

5月9日消息，近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm （8英寸）碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。

2022-05-10

Soitec 碳化硅晶圆

跌跌不休！面板厂恐现单月亏损

据工商时报报道，今年前四个月包括北美等主要电视销售衰退，再加上库存问题浮现，5月电视面板跌势加剧，TrendForce资深研究副总邱宇彬表示，55寸以下的电视面板单月都有2～5美元的跌幅。

2022-05-10

电视面板价格下跌

2021全球十大半导体IP厂商：Arm独占40%市场，两家中国厂商上榜

根据世界半导体贸易协会（WSTS）统计的数据，继2020年芯片设计IP销售额同比增长16%之后，2021年设计IP销售额同比增长了19.4%，达到54.5亿美元。与此同时，2021年半导体销售额同比增长了26.2%。基于此，IPnest于2022年5月发布了《设计IP报告》，按各类别对IP供应商进行了排名。

2022-05-09

半导体IP Arm Synopsys

台媒：非消费类32位MCU需求增强

据业内消息人士透露，自第二季度以来，中国台湾供应商看到游戏应用32位MCU需求逐渐增加，并对今年汽车电子和其他非消费类设备应用的32位总体需求持乐观态度。

2022-05-09

非消费类 MCU 需求

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